[实用新型]一种图形化衬底有效
| 申请号： | 201420670676.7 | 申请日： | 2014-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN204167347U | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 丁海生;马新刚;李东昇;李芳芳;江忠永 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰明芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种图形化衬底，在衬底表面形成若干周期性阵列排布的第一图形结构，所述第一图形结构为环状结构且其内部空间呈倒台状，所述第一图形结构将衬底表面分割成若干周期性阵列排布的区域，将所述图形化的衬底结构用于高压芯片LED的制作时，所述环状结构可相当于传统工艺中的隔离槽中的绝缘材料，在形成有第一图形结构的衬底表面形成外延层，可以避免先在外延层上形成隔离槽再在隔离槽内填充绝缘材料等工艺，并且由于所述第一图形结构的内部空间呈倒台状，有利于提高LED的轴向发光亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 图形 衬底 | ||
【主权项】：
一种图形化衬底，其特征在于，包括衬底以及形成于所述衬底上的若干周期性阵列排布的第一图形结构，所述第一图形结构为环状结构，且所述第一图形结构的内部空间呈倒台状。
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