[实用新型]具散热结构之穿戴式主机装置有效
| 申请号： | 201420666370.4 | 申请日： | 2014-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN204335244U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 巫俊铭 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 巴晓艳 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具散热结构之穿戴式主机装置，包括：一主体及至少一热传导元件。该本体包括一前面部分对接一背面部分，一容置空间位于该前面部分及该背面部分之间，一电路板及一电池设置在该容置空间内，该电路板具有一第一侧面对该前面部分及一第二侧面对该背面部分，且该第一侧及该第二侧其中任一侧或两侧具有至少一发热源。该热传导元件，设置在该容置空间内，且位于该电路板的第一侧及第二侧其中任一侧或两侧，并接触该发热源。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 穿戴 主机 装置 | ||
【主权项】：
一种具散热结构之穿戴式主机装置，其特征是，所述主机装置包括：一主体，包括一前面部分对接一背面部分，一容置空间位于该前面部分及该背面部分之间，一电路板及一电池设置在该容置空间内，该电路板具有一第一侧面对该前面部分及一第二侧面对该背面部分，且该第一侧及该第二侧其中任一侧或两侧具有至少一发热源；以及至少一热传导元件，设置在该容置空间内，且位于该电路板的第一侧及第二侧其中任一侧或两侧，并接触该发热源。
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