[实用新型]具散热结构之穿戴式主机装置有效

专利信息
申请号: 201420666370.4 申请日: 2014-11-10
公开(公告)号: CN204335244U 公开(公告)日: 2015-05-13
发明(设计)人: 巫俊铭 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 巴晓艳
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热 结构 穿戴 主机 装置
【权利要求书】:

1.一种具散热结构之穿戴式主机装置,其特征是,所述主机装置包括:

一主体,包括一前面部分对接一背面部分,一容置空间位于该前面部分及该背面部分之间,一电路板及一电池设置在该容置空间内,该电路板具有一第一侧面对该前面部分及一第二侧面对该背面部分,且该第一侧及该第二侧其中任一侧或两侧具有至少一发热源;以及

至少一热传导元件,设置在该容置空间内,且位于该电路板的第一侧及第二侧其中任一侧或两侧,并接触该发热源。

2.根据权利要求1所述的具散热结构之穿戴式主机装置,其特征是,所述前面部分包括一显示单元。

3.根据权利要求2所述的具散热结构之穿戴式主机装置,其特征是,所述显示单元具有一触控显示侧。

4.根据权利要求1所述的具散热结构之穿戴式主机装置,其特征是,所述热传导元件为石墨导热片。

5.根据权利要求1所述的具散热结构之穿戴式主机装置,其特征是,所述热传导元件为金属箔石墨导热片。

6.根据权利要求5所述的具散热结构之穿戴式主机装置,其特征是,所述金属箔石墨导热片包括至少一层金属箔堆叠结合至少一层石墨导热片。

7.根据权利要求6所述的具散热结构之穿戴式主机装置,其特征是,所述金属箔的材质包括金或银或铜或铝或其组合。

8.根据权利要求1所述的具散热结构之穿戴式主机装置,其特征是,所述热传导元件为一均温板具有一上壳体及一下壳体对接该上壳体,一腔室位于该上壳体及下壳体之间,该腔室内设有一毛细结构及一工作流体。

9.根据权利要求1所述的具散热结构之穿戴式主机装置,其特征是,所述热传导元件为一平板式热管具有一外壳界定一腔室,该腔室内设有一毛细结构及一工作流体。

10.根据权利要求1所述的具散热结构之穿戴式主机装置,其特征是,所述穿戴式主机装置与一带体或一环体结合。

11.根据权利要求1所述的具散热结构之穿戴式主机装置,其特征是,所述背面部分设有一凹槽连通该容置空间并容置该电池。

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