[实用新型]具有接地导体的高频连接器结构有效
| 申请号： | 201420648737.X | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN204179385U | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 张华均 | 申请（专利权）人： | 宣德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/6581 | 分类号： | H01R13/6581 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;丛芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有接地导体的高频连接器结构，主要包括绝缘体、多个端子、屏蔽壳体及接地导体，绝缘体具有舌板部及基部，端子分别具有接触部，各端子的接触部被排列于绝缘体舌板部的表面，使各端子的接触部可与一对接连接器形成电性连接，屏蔽壳体大致包覆于绝缘体舌板部及基部外，绝缘体基部的表面比舌板部表面更接近屏蔽壳体，接地导体由金属薄板裁切弯折成型为遮蔽板及第一平板，遮蔽板被定位于绝缘体的舌板部内，第一平板至少部分露出于绝缘体基部外，且接地导体的遮蔽板及第一平板位于屏蔽壳体包覆范围内。本实用新型连接器的接地导体适于以埋入射出而被固定于绝缘体舌板，进可能避免接地导体表面的破损需求。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 接地 导体 高频 连接器 结构 | ||
【主权项】：
一种具有接地导体的高频连接器结构，其特征在于，所述连接器主要包括绝缘体、多个端子、屏蔽壳体及接地导体，所述绝缘体具有舌板部及基部，所述多个端子分别具有接触部，各所述端子的接触部被排列于所述绝缘体舌板部的表面，使各所述端子的接触部能与对接连接器形成电性连接，所述屏蔽壳体大致包覆于所述绝缘体舌板部及基部外，所述绝缘体基部的表面比舌板部表面更接近所述屏蔽壳体，所述接地导体由金属薄板裁切弯折成型为遮蔽板及第一平板，所述遮蔽板至少部分被定位于所述绝缘体的舌板部内，所述第一平板至少部分露出于所述绝缘体基部外，且所述接地导体的遮蔽板及第一平板位于所述屏蔽壳体包覆范围内。
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