[实用新型]具有接地导体的高频连接器结构

权利要求书

1.一种具有接地导体的高频连接器结构，其特征在于，所述连接器主要包括绝缘体、多个端子、屏蔽壳体及接地导体，所述绝缘体具有舌板部及基部，所述多个端子分别具有接触部，各所述端子的接触部被排列于所述绝缘体舌板部的表面，使各所述端子的接触部能与对接连接器形成电性连接，所述屏蔽壳体大致包覆于所述绝缘体舌板部及基部外，所述绝缘体基部的表面比舌板部表面更接近所述屏蔽壳体，所述接地导体由金属薄板裁切弯折成型为遮蔽板及第一平板，所述遮蔽板至少部分被定位于所述绝缘体的舌板部内，所述第一平板至少部分露出于所述绝缘体基部外，且所述接地导体的遮蔽板及第一平板位于所述屏蔽壳体包覆范围内。

2.如权利要求1所述的具有接地导体的高频连接器结构，其特征在于，所述接地导体具有第二平板，所述接地导体的所述第二平板、所述遮蔽板及所述第一平板位于所述绝缘体基部的不同平面。

3.如权利要求1所述的具有接地导体的高频连接器结构，其特征在于，所述屏蔽壳体被电连接至电路板的接地电路。

4.如权利要求1所述的具有接地导体的高频连接器结构，其特征在于，所述接地导体的所述遮蔽板被电连接至电路板的接地电路。

5.如权利要求1所述的具有接地导体的高频连接器结构，其特征在于，所述接地导体包括能分离的辅助件，所述辅助件与所述接地导体具有机械性的干涉关系。

6.如权利要求1所述的具有接地导体的高频连接器结构，其特征在于，所述接地导体的第一平板具有垂片，所述垂片与所述屏蔽壳体具有机械性的接触关系。

7.如权利要求1所述的具有接地导体的高频连接器结构，其特征在于，所述绝缘体舌板部沿伸于框架，所述绝缘体舌板部远离所述框架具有终端面，所述终端面到所述接地导体遮蔽板终端到的距离小于任一个端子接触部到所述终端面的距离。

8.如权利要求1所述的具有接地导体的高频连接器结构，其特征在于，所述绝缘体舌板部相对两表面凹设有端子槽，各所述端子槽分别能收容端子接触部。

9.如权利要求1所述的具有接地导体的高频连接器结构，其特征在于，各所述端子接触部被排列于所述绝缘体舌板部的相对两表面，且所述绝缘体的基部高于所述舌板部两表面。

10.如权利要求2所述的具有接地导体的高频连接器结构，其特征在于，所述接地导体的第二平板沿伸接触片露出于所述绝缘体框架的表面，使所述接地导体的接触片位于所述绝缘体与所述屏蔽壳体间。

11.如权利要求3所述的具有接地导体的高频连接器结构，其特征在于，所述接地导体至少延伸有连接部，所述接地导体通过所述连接部而被电连接至所述接地电路。

12.如权利要求3所述的具有接地导体的高频连接器结构，其特征在于，所述接地导体还进一步包括能从所述接地导体分离的辅助件，所述辅助件能被装配至所述接地导体，且所述辅助件具有连接部，所述接地导体通过所述辅助件的连接部而被电连接至所述接地电路。

13.如权利要求4所述的具有接地导体的高频连接器结构，其特征在于，所述接地导体的所述遮蔽板朝所述电路板沿伸连接脚，所述接地导体的连接脚被电连接至所述电路板的接地电路。

14.如权利要求5所述的具有接地导体的高频连接器结构，其特征在于，所述接地导体的辅助件的一部分被焊接在所述接地导体。

15.如权利要求6所述的具有接地导体的高频连接器结构，其特征在于，所述垂片被焊接于所述屏蔽壳体上。

16.如权利要求8所述的具有接地导体的高频连接器结构，其特征在于，各所述接触部被排列于所述舌板部相同表面的端子，被固定于同一绝缘子，且所述绝缘子主要被收容于所述绝缘体框架。

17.如权利要求9所述的具有接地导体的高频连接器结构，其特征在于，所述接地导体具有第二平板，所述接地导体的所述第二平板、所述遮蔽板及所述第一平板位于所述绝缘体基部的不同平面。

18.如权利要求11所述的具有接地导体的高频连接器结构，其特征在于，所述接地导体的所述连接部在所述接地导体定位于所述绝缘体后再以钣金技术成型，从而使所述接地导体通过所述连接部而被电连接至所述接地电路。