[实用新型]半导体组件

摘要

本实用新型公开了一种半导体组件，包括：第一基板和第二基板，第一基板和第二基板沿上下方向间隔开设置，第一基板和第二基板上分别设有第一主电极和第二主电极；半导体芯片，半导体芯片设在第一基板和/或第二基板上且位于第一基板和第二基板之间；金属块，金属块的一侧与半导体芯片相连，另一侧与第一基板或第二基板相连；多个信号电极，第一主电极和第二主电极与第一基板和第二基板之间、半导体芯片与第一基板或第二基板之间、金属块与半导体芯片和第一基板或第二基板之间、信号电极与第一基板和/或第二基板之间分别通过金属连接层相连。根据本实用新型的半导体组件，半导体芯片产生的热量可以通过第一基板和第二基板散热，提高了散热效率。

主权项

一种半导体组件，其特征在于，包括：第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板沿上下方向间隔开设置，所述第一基板和所述第二基板上分别设有第一主电极和第二主电极；半导体芯片，所述半导体芯片设在所述第一基板和/或所述第二基板上且位于所述第一基板和所述第二基板之间；金属块，所述金属块设在所述半导体芯片上，所述金属块的一侧与所述半导体芯片相连，另一侧与所述第一基板或所述第二基板相连；多个信号电极，多个所述信号电极分别设在所述第一基板和/或所述第二基板上，多个所述信号电极中的至少一个与所述半导体芯片电连接，所述第一主电极与所述第一基板之间、所述第二主电极与所述第二基板之间、所述半导体芯片与所述第一基板或所述第二基板之间、所述金属块与所述半导体芯片之间、所述金属块与所述第一基板或所述第二基板之间、所述信号电极与所述第一基板和/或所述第二基板之间分别通过金属连接层相连。