[实用新型]散热结构及具有该散热结构的变频器有效

专利信息
申请号: 201420629581.0 申请日: 2014-10-27
公开(公告)号: CN204145981U 公开(公告)日: 2015-02-04
发明(设计)人: 黄永科 申请(专利权)人: 广州三晶电气有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H02M1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510663 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及散热技术领域,公开了一种散热结构及具有该散热结构的变频器。所述散热结构用于对安装有电子元器件的电路板进行散热,所述散热结构包括与电路板的表面相接触的底板组件,设于底板组件两侧且向外延伸的侧板,设于每个侧板内侧的多个散热翅片,以及设于两个侧板之间的散热通道;其中,所述底板组件包括可拆卸式连接的第一底板和第二底板,所述两个侧板分别位于第一底板和第二底板上。本实用新型通过底板组件和两个侧板围成散热通道,该散热通道极大的促使了电路板的散热,提高了散热的效率,同时底板组件设置成两个可拆卸式连接的底板,方便了散热结构的加工和安装,节约了安装和加工成本。
搜索关键词: 散热 结构 具有 变频器
【主权项】:
散热结构,用于对安装有电子元器件的电路板(1)进行散热,其特征在于,所述散热结构包括与电路板(1)的表面相接触的底板组件(2),设于底板组件(2)两侧且向外延伸的侧板(3),设于每个侧板(3)内侧的多个散热翅片(4),以及设于两个侧板(3)之间的散热通道(6);其中,所述底板组件(2)包括可拆卸式连接的第一底板(21)和第二底板(22),所述两个侧板(3)分别位于第一底板(21)和第二底板(22)上。
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