[实用新型]散热结构及具有该散热结构的变频器

权利要求书

1.散热结构，用于对安装有电子元器件的电路板(1)进行散热，其特征在于，所述散热结构包括与电路板(1)的表面相接触的底板组件(2)，设于底板组件(2)两侧且向外延伸的侧板(3)，设于每个侧板(3)内侧的多个散热翅片(4)，以及设于两个侧板(3)之间的散热通道(6)；其中，所述底板组件(2)包括可拆卸式连接的第一底板(21)和第二底板(22)，所述两个侧板(3)分别位于第一底板(21)和第二底板(22)上。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述两个侧板(3)垂直或倾斜的布置于第一底板(21)和第二底板(22)上。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述两个侧板(3)的顶部还分别设有第一固定柱(7)和第二固定柱(8)，所述第一固定柱(7)和第二固定柱(8)之间可拆卸式连接。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述电路板(1)与底板组件(2)相接触的一面还设有至少一个第一大功率元器件(13)，所述底板组件2上设有与第一大功率元器件(13)相配合的通孔(5)，该通孔(5)向底板组件(2)的内侧延伸并与散热通道(6)相连通。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述第一大功率元器件(13)为电容。

6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述电路板(1)与底板组件(2)相接触的一面还设有至少一个第二大功率元器件，所述底板组件(2)上设有与第二大功率元器件相配合的散热槽(10)。

7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述第二大功率元器件为整流模块。

8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括设于散热结构一端并覆盖所述散热通道(6)端部的风扇组件(14)。

9.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述电路板(1)与底板组件(2)相接触的一面还设有至少一个模块(11)，所述散热结构还包括用于将模块(11)固定于侧板(3)外壁的固定件(12)。

10.根据权利要求9所述的散热结构，其特征在于，所述模块(11)为IGBT模块。

11.一种变频器，包括变频器本体，其特征在于：还包括权利要求1至10任意一项所述的散热结构，并且所述散热结构安装于变频器本体内。