[实用新型]一种可热插拔SPD模组有效
| 申请号： | 201420626875.8 | 申请日： | 2014-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN204230647U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 李代明;张富贵 | 申请（专利权）人： | 四川睿联安电气有限公司;李代明 |
| 主分类号： | H02B1/04 | 分类号： | H02B1/04 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 周永宏 |
| 地址： | 610100 四川省成都市四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种可热插拔SPD模组，包括PCB板(127)，还包括底座模块和插拔模块；插拔模块插接在底座模块上；PCB板(127)安装在插拔模块内部。本实用新型更换SPD模组不用切断供电，不会影响供电对象的工作，实现SPD模组在PDU电源分配器电路中的热插拔功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可热插拔 spd 模组 | ||
【主权项】：
一种可热插拔SPD模组，包括PCB板(127)，其特征在于：还包括底座模块和插拔模块；插拔模块插接在底座模块上；PCB板(127)安装在插拔模块内部。
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