[实用新型]一种可热插拔SPD模组有效
| 申请号： | 201420626875.8 | 申请日： | 2014-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN204230647U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 李代明;张富贵 | 申请（专利权）人： | 四川睿联安电气有限公司;李代明 |
| 主分类号： | H02B1/04 | 分类号： | H02B1/04 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 周永宏 |
| 地址： | 610100 四川省成都市四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可热插拔 spd 模组 | ||
1.一种可热插拔SPD模组，包括PCB板(127)，其特征在于：还包括底座模块和插拔模块；插拔模块插接在底座模块上；PCB板(127)安装在插拔模块内部。
2.根据权利要求1所述的一种可热插拔SPD模组，其特征在于：底座模块包括A底座(121)、B底座(124)和SPD模组弹片(125)；A底座(121)和B底座(124)组合安装，SPD模组弹片(125)安装在A底座(121)和B底座(124)的内部。
3.根据权利要求2所述的可热插拔SPD模组，其特征在于：所述A底座(121)和B底座(124)均为“凵”形；A底座(121)和B底座(124)的下部分别设有安装SPD模组弹片(125)的A空腔(1211)和B空腔(1242)。
4.根据权利要求2所述的一种可热插拔SPD模组，其特征在于：所述的A底座(121)的内部下表面设有三个插片通过槽(1212)，B底座(124)的内部下表面设有三个插片通过缺口(1241)，三个插片通过槽(1212)和三个插片通过缺口(1241)组合在一起形成三个底座插片通过孔。
5.根据权利要求2所述的一种可热插拔SPD模组，其特征在于：所述A底座(121)的左右立壁上设有卡扣(1213)，B底座(124)的左右立壁上设有与所述卡扣(1213)配合的卡槽(1243)。
6.根据权利要求1所述的一种可热插拔SPD模组，其特征在于：所述的SPD模组的插拔模块包括模块上盖(122)、模块下盖(123)和连接插片(126)；连接插片(126)上部与PCB板(127)连接，下部插入底座模块中；模块下盖(123)安装在模块上盖(122)的底部。
7.根据权利要求6所述的一种可热插拔SPD模组，其特征在于：模块下盖(123)设有与连接插片(126)位置相对应的模块下盖插片通过孔(1231)；模块下盖(123)左右边缘分别设有模块下盖卡扣(1232)；模块上盖(122)的左右立壁上设与模块下盖卡扣(1232)配合的卡孔。
8.根据权利要求6所述的一种可热插拔SPD模组，其特征在于：模块上盖(122)的上表面还分别设有电源、接地和失效指示灯显示孔；模块上盖(122)的左右两面设有将插拔模块锁定在底座模块上的固定卡扣，所述固定卡扣两侧还设有使插拔模块插入底座模块时更加稳固的定位凸棱。
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