[实用新型]电镀装片夹具有效
| 申请号： | 201420625581.3 | 申请日： | 2014-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN204162824U | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 王萍;李庆斌;李春雷;封国齐 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰集成电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 浦易文 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电镀装片夹具，该电镀装片夹具包括中间开设有孔部的夹具主体，夹具主体呈板状且具有第一侧面以及与第一侧面相对且平行的第二侧面，夹具主体在第一侧面沿孔部的周围设有用于卡设基片的卡槽，其中，从夹具主体的孔部的一部分边缘延伸出具有一高度的挡板。采用本实用新型的电镀装片能够有效地减轻镀件上的尖端效应。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 夹具 | ||
【主权项】：
一种电镀装片夹具，所述电镀装片夹具包括中间开设有孔部的夹具主体，所述夹具主体呈板状且具有第一侧面以及与第一侧面相对且平行的第二侧面，所述夹具主体在第一侧面沿所述孔部的周围设有用于卡设基片的卡槽，其特征在于，从所述夹具主体的孔部的一部分边缘延伸出具有一高度的挡板。
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