[实用新型]一种回流焊设备有效

专利信息
申请号: 201420618443.2 申请日: 2014-10-23
公开(公告)号: CN204206640U 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 孙伟;耿国香;钟云彬 申请(专利权)人: 上海微立实业有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 竺路玲
地址: 200240 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种回流焊设备,适用于基板的回流焊接加热,包括工作台、上凸的壳体和控制机构,所述壳体覆盖在所述工作台上方,所述工作台上设有传送带,所述壳体设有进料口和出料口,所述传送带从所述进料口进入壳体并从所述出料口穿出;所述工作台边缘至少部分从所述壳体底部伸出;所述控制机构包括控制装置和装置支架,所述控制装置设于所述装置支架上端;所述装置支架上设有旋转轴,并且所述装置支架下端通过所述旋转轴可旋转的与所述工作台从壳体底部伸出的部分连接。本实用新型通过可旋转的装置支架安装和设置控制装置,便于对控制装置的使用,提升了回流焊控制过程的便利性。
搜索关键词: 一种 回流 设备
【主权项】:
一种回流焊设备,适用于基板的回流焊接加热,其特征在于,包括工作台、上凸的壳体和控制机构,所述壳体覆盖在所述工作台上方,所述工作台上设有传送带,所述壳体设有进料口和出料口,所述传送带从所述进料口进入壳体并从所述出料口穿出;所述工作台边缘至少部分从所述壳体底部伸出;所述控制机构包括控制装置和装置支架,所述控制装置设于所述装置支架上端;所述装置支架上设有旋转轴,并且所述装置支架下端通过所述旋转轴可旋转的与所述工作台从壳体底部伸出的部分连接。
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