[实用新型]一种回流焊设备

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体制成领域，涉及一种回流焊设备。

背景技术

由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感、贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。

回流焊工艺大致包括热板传导回流焊、红外(IR)回流焊炉、气相回流焊接、热风回流焊、红外线及热风回流焊、热丝回流焊、热气回流焊、激光回流焊，光束回流焊、感应回流焊、聚红外回流焊等几种工艺，又大致可包括台式或立式回流焊设备。

随着技术的进步，回流焊的工艺控制越来越依靠电脑自动控制，但现有的回流焊设备中控制装置的安装及使用较为不便。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种回流焊设备。

为达到上述目的，具体技术方案如下：

一种回流焊设备，适用于基板的回流焊接加热，包括工作台、上凸的壳体和控制机构，所述壳体覆盖在所述工作台上方，所述工作台上设有传送带，所述壳体设有进料口和出料口，所述传送带从所述进料口进入壳体并从所述出料口穿出；所述工作台边缘至少部分从所述壳体底部伸出；

所述控制机构包括控制装置和装置支架，所述控制装置设于所述装置支架上端；所述装置支架上设有旋转轴，并且所述装置支架下端通过所述旋转轴可旋转的与所述工作台从壳体底部伸出的部分连接。

优选的，所述旋转轴的轴线与所述工作台垂直。

优选的，所述壳体的至少部分侧面为倾斜面，所述装置支架上端设有至少一层一侧开口的箱体，所述箱体设置有一倾斜面，所述箱体的倾斜面与所述壳体的倾斜面具有相同倾斜度，并且所述箱体的倾斜面安装于所述壳体的倾斜面上。

优选的，所述控制装置包括显示器、处理器，所述显示器置于所述箱体的顶部，所述处理器位于所述箱体的内部。

优选的，所述装置支架的箱体内由顶部至底部以此设有第一隔板和第二隔板，所述第一隔板和第二隔板将所述箱体分隔成三层，其中所述处理器位于其中一层内。

优选的，所述控制装置还包括输入设备、鼠标设备中的任意一种或几种，所述输入设备、鼠标设备置于所述箱体内的一层或几层内。

优选的，所述隔板设有通孔或在所述隔板边缘设有凹槽，所述输入设备、鼠标设备的数据线穿过所述通孔或凹槽连接到所述处理器。

优选的，安装于壳体上的所述箱体的倾斜面位于第一隔板的下方，并延伸至箱体底部，使箱体在第一隔板下方形成楔形体结构。

优选的，所述壳体的两端分别设有通气管道。

相对于现有技术，本实用新型的技术方案通过可旋转的装置支架安装和设置控制装置，便于对控制装置的使用，提升了回流焊控制过程的便利性。

附图说明

构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是本实用新型实施例的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的装置支架的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

以下将结合附图对本实用新型的实施例做具体阐释。

本实用新型的实施例的一种回流焊设备，适用于基板的回流焊接加热，包括工作台、上凸的壳体和控制机构，所述壳体覆盖在所述工作台上方，所述工作台上设有传送带，所述壳体设有进料口和出料口，所述传送带从所述进料口进入壳体并从所述出料口穿出；所述工作台边缘至少部分从所述壳体底部伸出；所述控制机构包括控制装置和装置支架，所述控制装置设于所述装置支架上端；所述装置支架上设有旋转轴，并且所述装置支架下端通过所述旋转轴可旋转的与所述工作台从壳体底部伸出的部分连接。