[实用新型]一种半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 201420607770.8 | 申请日： | 2014-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN204088382U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 齐向阳 | 申请（专利权）人： | 深圳职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L25/13;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张建纲 |
| 地址： | 518055 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体芯片封装结构，包括散热基板，其上设置有一个或多个第一凹槽，一个或多个半导体芯片，半导体芯片与第一凹槽一一对应，设置于第一凹槽内。通过在散热基板上设置第一凹槽，由于槽位对半导体芯片起到一定约束限位作用，相比现有的COB封装工艺，点胶量便于控制，不会出现点胶过多或过少的情况，通过较少的胶水既能实现半导体芯片的固定，也能使半导体芯片固定效果更好而且更加环保。该封装结构还包括荧光粉薄膜，覆盖于半导体芯片上，透明硅胶圈嵌入第二凹槽将荧光粉薄膜固定于散热基板上，解决了荧光粉灌注及固化工艺的效率低下问题；另荧光粉层均匀，产品一致性好，而且也可以根据需要很容易地改变荧光粉层的构造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片封装结构，其特征在于，包括：散热基板(1)，设置有一个或多个第一凹槽(11)；一个或多个半导体芯片(2)，与所述第一凹槽(11)一一对应，设置于所述第一凹槽(11)内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳职业技术学院，未经深圳职业技术学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420607770.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
