[实用新型]一种半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 201420607770.8 | 申请日： | 2014-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN204088382U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 齐向阳 | 申请（专利权）人： | 深圳职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L25/13;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张建纲 |
| 地址： | 518055 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体芯片封装结构，其特征在于，包括：
散热基板(1)，设置有一个或多个第一凹槽(11)；
一个或多个半导体芯片(2)，与所述第一凹槽(11)一一对应，设置于所述第一凹槽(11)内。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，还包括荧光粉薄膜(3)，覆盖于所述半导体芯片(2)上。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述荧光粉薄膜(3)包括荧光粉层和透明薄膜层，且所述荧光粉层涂覆在所述透明薄膜层上。
4.根据权利要求2所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，还包括透明硅胶圈(4)，所述透明硅胶圈(4)通过设置在所述散热基板(1)上的第二凹槽(12)固定于所述散热基板(1)上，用于固定所述荧光粉薄膜(3)。
5.根据权利要求1-4任一所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述半导体芯片(2)通过胶水固定于所述第一凹槽(11)内。
6.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述半导体芯片封装结构是COB封装。
7.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述半导体芯片(2)是LED晶片或IC芯片。
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