[实用新型]可产生负压吸附料片及晶粒的固晶装置有效
| 申请号： | 201420593232.8 | 申请日： | 2014-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN204243022U | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 林志俞 | 申请（专利权）人： | 威控自动化机械股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种可产生负压吸附料片及晶粒的固晶装置，系将一自吸嘴脱附的晶粒固定于一料片上，包括：一承载座，其上方系设有一容置槽，该容置槽系设有多个第一通气孔；一固定板，设置于该容置槽内，且该固定板系设有多个第二通气孔；一真空产生单元，包含一抽气马达、一控制阀及一抽气管，该抽气管的一端系连接该抽气马达，其另一端系连接该第一通气孔；其中，所述料片系设置于该固定板上，且料片设有多个第三通气孔，所述第一通气孔、第二通气孔与第三通气孔之间系互相连通，藉此，具有提高固晶作业效率，降低重工成本的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 产生 吸附 晶粒 装置 | ||
【主权项】：
一种可产生负压吸附料片及晶粒的固晶装置，系将一自吸嘴脱附的晶粒吸附并固定于一料片上，其特征在于，其包括：一承载座，其上方设有一容置槽，该容置槽系设有多个第一通气孔；一固定板，设置于该容置槽内，且该固定板系设有多个第二通气孔；以及一真空产生单元，包含一抽气马达、一控制阀及一抽气管，该抽气管的一端系连接该抽气马达，且该抽气管的另一端系连接该些第一通气孔，而该控制阀系配设于该抽气管上；其中，所述料片系设置于该固定板上，且该料片设有多个第三通气孔，所述第一通气孔、第二通气孔与第三通气孔之间系互相连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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