[实用新型]360度旋转的电位器有效

专利信息
申请号: 201420578154.4 申请日: 2014-12-12
公开(公告)号: CN204189544U 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 袁兴平 申请(专利权)人: 东莞市平政电子科技有限公司;绵阳市平政电子科技有限公司
主分类号: H01C10/32 分类号: H01C10/32
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型的360度旋转的电位器,结构包括一壳体,壳体的底壳在外部安装有元件脚,底壳的内部设置有碳膜片,碳膜片内设有两个以并联方式接合的外碳膜圈和内碳膜圈,其中外碳膜圈和上接触片抵触相接,内碳膜片和下接触片抵触相接,碳膜片通过铆钉与元件脚连接导通,接触弹片通过转轴抵触在对应的碳膜片上,PCB导电片抵触在接触弹片上,本实用新型结构简单,定位、转动手感佳,电气性能好,只需钮动转轴即可完成电阻变化的动作,电阻变化在360度的范围内都能得到检测,实现360度都有对应的阻值,旋转平稳,能够实现全角度范围、无死角的旋转工作,使用方便,具有广阔的市场前景。
搜索关键词: 360 旋转 电位器
【主权项】:
360度旋转的电位器,包括壳体,壳体内部安装有碳膜片、接触弹片、转轴以及PCB导电片,其特征在于:所述的壳体由底壳和上壳紧固而成,所述的底壳于外部底面的两侧安装有元件脚,碳膜片套设于底壳内部的空腔底部,碳膜片通过贯穿其上的铆钉与对应的元件脚连接导通,接触弹片和PCB导电片穿置在转轴上,转轴贯穿壳体,所述的接触弹片通过转轴抵触在碳膜片上,所述的PCB导电片抵触在接触弹片上,PCB导电片的外侧紧固有上壳。
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