[实用新型]360度旋转的电位器有效
申请号: | 201420578154.4 | 申请日: | 2014-12-12 |
公开(公告)号: | CN204189544U | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | 袁兴平 | 申请(专利权)人: | 东莞市平政电子科技有限公司;绵阳市平政电子科技有限公司 |
主分类号: | H01C10/32 | 分类号: | H01C10/32 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 360 旋转 电位器 | ||
1.360度旋转的电位器,包括壳体,壳体内部安装有碳膜片、接触弹片、转轴以及PCB导电片,其特征在于:所述的壳体由底壳和上壳紧固而成,所述的底壳于外部底面的两侧安装有元件脚,碳膜片套设于底壳内部的空腔底部,碳膜片通过贯穿其上的铆钉与对应的元件脚连接导通,接触弹片和PCB导电片穿置在转轴上,转轴贯穿壳体,所述的接触弹片通过转轴抵触在碳膜片上,所述的PCB导电片抵触在接触弹片上,PCB导电片的外侧紧固有上壳。
2.根据权利要求1所述的360度旋转的电位器,其特征在于:所述的接触弹片由上接触片和下接触片所组成,其中上接触片穿置在转轴的外侧,下接触片穿置在转轴的内侧。
3.根据权利要求1所述的360度旋转的电位器,其特征在于:所述的碳膜片内设有两个以并联方式接合的外碳膜圈和内碳膜圈,其中外碳膜圈和上接触片抵触相接,内碳膜片和下接触片抵触相接。
4.根据权利要求1所述的360度旋转的电位器,其特征在于:所述的PCB导电片于外侧面设置有两个电压反馈的焊接点,焊接点通过接触弹片与碳膜片连接导通。
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