[实用新型]半空心银触点打孔机构有效
| 申请号： | 201420552578.3 | 申请日： | 2014-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN204093913U | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 涂良峰 | 申请（专利权）人： | 温州赛金电工合金有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/24 | 分类号： | B21D28/24;B21D45/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半空心银触点打孔机构，包括塑形块、撞针以及用于驱动撞针的凸轮机构，所述塑形块内开设有型腔，所述型腔的一端开设有供撞针穿过的撞孔，还包括用于将银触点从型腔上脱离的脱离机构，所述脱离机构包括脱离针，所述脱离针与凸轮机构联动连接，所述型腔开设撞孔的一端上还开设有供脱离针穿过的脱离孔。本实用新型的半空心银触点打孔机构，通过脱离机构的设置，在打完银触点的孔之后，就可以有效的将银触点与型腔脱离开来，就不会出现银触点滞留在型腔内影响下次打孔的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半空 触点 打孔 机构 | ||
【主权项】：
一种半空心银触点打孔机构，包括塑形块、撞针以及用于驱动撞针的凸轮机构，所述塑形块内开设有型腔，所述型腔的一端开设有供撞针穿过的撞孔，其特征在于：还包括用于将银触点从型腔上脱离的脱离机构，所述脱离机构包括脱离针，所述脱离针与凸轮机构联动连接，所述型腔开设撞孔的一端上还开设有供脱离针穿过的脱离孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于温州赛金电工合金有限公司，未经温州赛金电工合金有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420552578.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种打磨型链条光感原料粉碎器
- 下一篇：一种压型钢板
