[实用新型]半空心银触点打孔机构有效

专利信息
申请号: 201420552578.3 申请日: 2014-09-24
公开(公告)号: CN204093913U 公开(公告)日: 2015-01-14
发明(设计)人: 涂良峰 申请(专利权)人: 温州赛金电工合金有限公司
主分类号: B21D28/24 分类号: B21D28/24;B21D45/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 半空 触点 打孔 机构
【权利要求书】:

1.一种半空心银触点打孔机构,包括塑形块、撞针以及用于驱动撞针的凸轮机构,所述塑形块内开设有型腔,所述型腔的一端开设有供撞针穿过的撞孔,其特征在于:还包括用于将银触点从型腔上脱离的脱离机构,所述脱离机构包括脱离针,所述脱离针与凸轮机构联动连接,所述型腔开设撞孔的一端上还开设有供脱离针穿过的脱离孔。

2.根据权利要求1所述的半空心银触点打孔机构,其特征在于:所述凸轮机构包括转轴、用于驱动撞针的主凸轮和用于驱动脱离针的辅助凸轮,所述主凸轮和辅助凸轮均套接在转轴上,其中主凸轮和辅助凸轮的凸起方向相背设置。

3.根据权利要求2所述的半空心银触点打孔机构,其特征在于:所述撞针和脱离针的一端均固接有滑动块,所述两个滑动块分别与主凸轮和辅助凸轮相抵触,所述两个滑动块上均设有用于对滑动块复位的拐臂机构。

4.根据权利要求3所述的半空心银触点打孔机构,其特征在于:所述拐臂机构包括主拐臂和从拐臂,所述主拐臂的一端与从拐臂的一端弹性铰接,所述主拐臂的另一端套设在转轴上,从拐臂的另一端与滑动块铰接。

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