[实用新型]一种扩大后腔的硅电容麦克风

摘要

本实用新型提供了一种扩大后腔的硅电容麦克风，所述的硅电容麦克风包括：一块基板和一个外壳组成封装结构，封装结构内部设有垫片，或者基板、垫片、外壳一起构成封装结构；在外壳上设置有声孔；所述封装结构内部设置有集成电路和自带声腔的微机械敏感结构；所述垫片上设有两个开孔，分别与外壳上的声孔和敏感结构的声腔相连接；所述基板上设有导气槽；所述垫片在固定到基板上后，其下方与基板将导气槽形成连通空间，使垫片上的两个开孔相互连通；所获得的后腔容积大于敏感结构自带声腔的容积。采用本实用新型的结构，可以在保证整体结构的可靠性前提下，有效的扩大麦克风的后腔，同时保持硅电容麦克风原有的外观、封装尺寸和后续工艺实现方式。

主权项

一种扩大后腔的硅电容麦克风，其特征在于，包括：基板、外壳、垫片；所述外壳上设置有声孔；所述垫片设于所述基板与所述外壳之间，所述垫片包括外围框架和薄片，所述基板、所述外壳和所述垫片的外围框架一起构成封装结构；所述封装结构内部在所述基板上方设置有集成电路和自带声腔的微机械敏感结构，所述集成电路设在所述基板上，所述敏感结构与所述基板间隔有所述薄片；所述垫片上至少设有两个开孔，该两个开孔分别与所述外壳上的声孔和所述敏感结构的声腔相连；所述基板上设有导气槽；所述垫片固定到基板上后，其下方与所述基板将所述导气槽的形成连通空间，使所述垫片上的该两个开孔相互连通。