[实用新型]一种扩大后腔的硅电容麦克风

权利要求书

1.一种扩大后腔的硅电容麦克风，其特征在于，包括：基板、外壳、垫片；所述外壳上设置有声孔；所述垫片设于所述基板与所述外壳之间，所述垫片包括外围框架和薄片，所述基板、所述外壳和所述垫片的外围框架一起构成封装结构；所述封装结构内部在所述基板上方设置有集成电路和自带声腔的微机械敏感结构，所述集成电路设在所述基板上，所述敏感结构与所述基板间隔有所述薄片；所述垫片上至少设有两个开孔，该两个开孔分别与所述外壳上的声孔和所述敏感结构的声腔相连；所述基板上设有导气槽；所述垫片固定到基板上后，其下方与所述基板将所述导气槽的形成连通空间，使所述垫片上的该两个开孔相互连通。

2.根据权利要求1所述的扩大后腔的硅电容麦克风，其特征在于：所述的垫片开孔与所述外壳声孔之间的连接，通过设置所述垫片与所述外壳连接处的局部形状尺寸匹配实现，或者通过在所述垫片与所述外壳之间设置连接件实现。

3.根据权利要求2所述的扩大后腔的硅电容麦克风，其特征在于：所述的连接件与所述外壳或所述垫片是一体的结构。

4.根据权利要求1所述的扩大后腔的硅电容麦克风，其特征在于：所述的导气槽，内部设有与所述垫片直接相接触的支撑部，用以支撑所述垫片。

5.根据权利要求4所述的扩大后腔的硅电容麦克风，其特征在于：所述的支撑部包括多个子支撑部，所述多个子支撑部以阵列方式排列，以实现防尘；或者，所述导气槽内部设置防尘网，以实现防尘。

6.一种扩大后腔的硅电容麦克风，其特征在于：包括：基板、外壳和垫片，所述基板和所述外壳组成封装结构，所述垫片设在所述封装结构内部；所述外壳上设置有声孔；所述封装结构内部基板上方设置有集成电路和自带声腔的微机械敏感结构，所述敏感结构与所述基板间隔有所述垫片；所述垫片上设有两个开孔，该两个开孔分别与所述外壳上的声孔和所述敏感结构的自带声腔相连接；所述基板上设有导气槽；所述垫片在固定到基板上后，其下方与所述基板将所示导气槽形成连通空间，使所述垫片上的该两个开孔相互连通。

7.根据权利要求6所述的扩大后腔的硅电容麦克风，其特征在于：所述的垫片开孔与所述外壳声孔之间的连接，通过设置所述垫片与所述外壳连接处的局部形状尺寸匹配实现，或者通过在所述垫片与所述外壳之间设置连接件实现。

8.根据权利要求7所述的扩大后腔的硅电容麦克风，其特征在于：所述的连接件与所述外壳或所述垫片是一体的结构。

9.根据权利要求6所述的扩大后腔的硅电容麦克风，其特征在于：所述的导气槽，内部设有与所述垫片直接相接触的支撑部，用以支撑所述垫片。

10.根据权利要求9所述的扩大后腔的硅电容麦克风，其特征在于：所述的支撑部包括多个子支撑部，所述多个子支撑部以阵列方式排列，以实现防尘；或者，所述导气槽内部设置防尘网，以实现防尘。