[实用新型]TSV圆片级封装的三轴MEMS加速度计有效
| 申请号： | 201420535793.2 | 申请日： | 2014-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN204086302U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 华亚平 | 申请（专利权）人： | 安徽北方芯动联科微系统技术有限公司 |
| 主分类号： | G01P15/125 | 分类号： | G01P15/125 |
| 代理公司： | 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 | 代理人： | 王琪;牛涛 |
| 地址： | 233042*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了TSV圆片级封装的三轴MEMS加速度计，由密封在同一密封腔中，且相互独立的X轴结构、Y轴结构和Z轴结构组成，三个轴结构都固定在中心TSV上，三轴结构的可动质量块的电信号通过MEMS中心锚点连接在一起，并通过中心TSV从密封腔内引出，X轴结构和Y轴结构的固定电极通过隔离块分别与X可动质量块、Y可动质量块电隔离；X轴结构和Y轴结构利用可动电极和固定电极的侧面作为感应电容，Z轴结构利用可动质量块和Z轴固定电极作为感应电容。本实用新型将X、Y、Z三轴结构固定在同一中心TSV上，由产品使用过程中温度变化引起的机械应力小、性能好、成本低、市场竞争力强。 | ||
| 搜索关键词： | tsv 圆片级 封装 mems 加速度计 | ||
【主权项】：
TSV圆片级封装的三轴MEMS加速度计，由密封在同一密封腔中，且相互独立的X轴结构、Y轴结构和Z轴结构组成，其特征在于：X轴结构、Y轴结构和Z轴结构都固定在中心TSV上，X轴结构的X可动质量块、Y轴结构的Y可动质量块和Z轴结构的Z可动质量块的电信号通过MEMS中心锚点连接在一起，并通过中心TSV从密封腔内引出，X轴结构和Y轴结构的固定电极通过隔离块分别与X可动质量块、Y可动质量块电隔离；X轴结构和Y轴结构利用可动电极和固定电极的侧面作为感应电容，Z轴结构利用可动质量块和Z轴固定电极作为感应电容，X轴结构和Y轴结构分别位于MEMS中心锚点的两侧，Z轴结构位于X轴结构和Y轴结构的外侧。
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