[实用新型]TSV圆片级封装的三轴MEMS加速度计

权利要求书

1.TSV圆片级封装的三轴MEMS加速度计，由密封在同一密封腔中，且相互独立的X轴结构、Y轴结构和Z轴结构组成，其特征在于：X轴结构、Y轴结构和Z轴结构都固定在中心TSV上，X轴结构的X可动质量块、Y轴结构的Y可动质量块和Z轴结构的Z可动质量块的电信号通过MEMS中心锚点连接在一起，并通过中心TSV从密封腔内引出，X轴结构和Y轴结构的固定电极通过隔离块分别与X可动质量块、Y可动质量块电隔离；X轴结构和Y轴结构利用可动电极和固定电极的侧面作为感应电容，Z轴结构利用可动质量块和Z轴固定电极作为感应电容，X轴结构和Y轴结构分别位于MEMS中心锚点的两侧，Z轴结构位于X轴结构和Y轴结构的外侧。

2.根据权利要求1所述的TSV圆片级封装的三轴MEMS加速度计，其特征在于：

所述X可动质量块通过X轴弹簧固定在X悬臂上，且与X悬臂间有隔离块电隔离，X悬臂通过MEMS中心锚点固定在中心TSV上，X悬臂与MEMS中心锚点之间有隔离块进行电隔离，X可动质量块可沿X方向移动，X可动质量块上制作有X可动电极，X悬臂上制作有X固定电极，X可动电极与X固定电极组成X轴感应电容，其信号由相应的X轴TSV从密封腔中引出，X轴TSV与相应的X悬臂间通过X导电臂连接；

所述Y可动质量块通过Y轴弹簧固定在Y悬臂上，且与Y悬臂间有隔离块进行电隔离，Y悬臂通过MEMS中心锚点固定在中心TSV上，Y悬臂与MEMS中心锚点之间有隔离块进行电隔离，Y可动质量块可沿Y方向移动，Y可动质量块上制作有Y可动电极，Y悬臂上制作有Y固定电极，Y可动电极与Y固定电极组成Y轴感应电容，其信号由相应的Y轴TSV从密封腔中引出，Y轴TSV与相应的Y悬臂间通过Y导电臂连接；

所述Z轴结构是一个跷跷板结构，Z可动质量块通过Z轴弹簧固定在MEMS中心锚点上，Z可动质量块分布于Z轴弹簧的二侧的图形不对称，Z可动质量块可沿Z轴弹簧转动，Z可动质量块与Z固定电极组成Z轴感应电容，Z固定电极本身就是面积较大的TSV，其信号可直接引出。

3.根据权利要求2所述的TSV圆片级封装的三轴MEMS加速度计，其特征在于：所述的X悬臂包括X+悬臂和X-悬臂，X+悬臂与X-悬臂间有隔离沟电隔离，X+悬臂上固定有X+固定电极，X-悬臂上固定有X-固定电极。

4.根据权利要求2所述的TSV圆片级封装的三轴MEMS加速度计，其特征在于：所述的Y悬臂包括Y+悬臂和Y-悬臂，Y+悬臂与Y-悬臂间有隔离沟电隔离，Y+悬臂上固定有Y+固定电极，Y-悬臂上固定有Y-固定电极。

5.根据权利要求2或3所述的TSV圆片级封装的三轴MEMS加速度计，其特征在于：所述X轴TSV包括X+TSV和X-TSV，X悬臂包括X+悬臂和X-悬臂，X+TSV固定在X+MEMS锚点上，X-TSV固定在X-MEMS锚点上，X+TSV与X+悬臂间通过X+导电臂连接，X-TSV与X-悬臂间通过X-导电臂连接。

6.根据权利要求2或4所述的TSV圆片级封装的三轴MEMS加速度计，其特征在于：所述Y轴TSV包括Y+TSV和Y-TSV，Y悬臂包括Y+悬臂和Y-悬臂，Y+TSV固定在Y+MEMS锚点上，Y-TSV固定在Y-MEMS锚点上，Y+TSV与Y+悬臂间通过Y+导电臂连接，Y-TSV与Y-悬臂间通过Y-导电臂连接。