[实用新型]一种高阶高密度电路板检测工装

摘要

本实用新型公开了一种高阶高密度电路板检测工装，它包括底座（1）、基板（5）、插线盒（8）、压板（6），底座（1）上方设置有一载板（2），载板（2）上方设置有多层基板（5），基板（5）与载板（2）上均开设有密集的引线孔，基板（5）上的引线孔个数相同，且引线孔密度从上往下依次减小，引线孔内穿有探针（3），压板（6）位于顶层基板（51）上方，触头（9）与之相对应的探针（3）连通，载板（2）一侧设置有多个插线盒（8），从底层基板（52）内引出的探针（3）穿过载板（2）上的引出孔并与对应的插线盒（8）连接。本实用新型的有益效果是：它具有操作方便、检测精确和报废率低的优点。

主权项

一种高阶高密度电路板检测工装，它包括底座（1），其特征在于：它还包括基板（5）、插线盒（8）、压板（6），底座（1）上方设置有一载板（2），所述的载板（2）上方设置有多层基板（5），相邻基板（5）之间通过支撑柱（11）连接，底层基板（52）紧贴在载板（2）上表面上，所述的基板（5）与载板（2）上均开设有密集的引线孔，所述的基板（5）上的引线孔个数相同，且引线孔密度从上往下依次减小，所述的引线孔内穿有探针（3），顶层基板（51）上表面上设置有触头（9）和定位柱（4），所述的压板（6）位于顶层基板（51）上方，压板（6）上开设有多个引线孔，引线孔内安装有探针（3），所述的压板下表面上设置有触头（9），所述的触头（9）与之相对应的探针（3）连通，所述的压板（6）上开设有与定位柱（4）相对应的定位孔，所述的载板（2）一侧设置有多个插线盒（8），从底层基板（52）内引出的探针（3）穿过载板（2）上的引出孔并与对应的插线盒（8）连接。