[实用新型]一种高阶高密度电路板检测工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板检测工装，特别是一种高阶高密度电路板检测工装。 

背景技术

分层多层挠性制线路板（FPC，Flexi Printed Circuit）在手机等移动通信设备中的大量应用，为该类设备制造技术向：减轻重量、高可靠性、紧密封装的需要、简便组装等，提供了强力的技术支撑。近年来，受市场巨大的需求拉动作用，FPC以超过50%的年均增长速率迅速发展。 

随着电子产品的迅速发展，高阶高密度的电路板已广泛应用于电子产品中，在生产高阶高密度的电路板时，由于其触点较多，需要测试的点也较多，这样导致电路板测试仪器的探针较为密集，电路板测试仪器的探针密集后，在制作时，不易加工，而且测试时易相互干扰，影响测试结果，不能有效的管控电路板生产的良率， 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种操作方便、检测精确和报废率低的高阶高密度电路板检测工装。 

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种高阶高密度电路板检测工装，它包括底座，它还包括基板、插线盒、压板，底座上方设置有一载板，所述的载板上方设置有多层基板，相邻的基板之间通过支撑柱连接，底层基板紧贴在载板上表面上，所述的基板与载板上均开设有密集的引线孔，所述的基板上的引线孔个数相同，且引线孔密度从上往下依次减小，所述的引线孔内穿有探针，所述的顶层基板上表面上设置有触头和定位柱，所述的压板位于顶层基板上方，压板上开设有多个引线孔，引线孔内安装有探针，所述的压板下表面上设置有触头，所述的触头与之相对应的探针连通，所述的压板上开设有与定位柱相对应的定位孔，所述的载板一侧设置有多个插线盒，从底层基板内引出的探针穿过载板上的引出孔并与对应的插线盒连接。 

所述的载板一侧引出四根并排平行的连接片，连接片上开设有定位插线盒的通孔。 

所述的触头与探针连接处设置有一弹性部件。 

所述的支撑柱内开设有螺纹孔，旋紧螺纹孔内的螺丝将基板固定在支撑柱上。 

本实用新型的检测工装具有以下优点： 

一、检测精确：设置有多层基板，基板上引线孔的密度从上往下依次降低，穿入引线内的探针的密度也随着降低，避免了测试时，探针过于密集干扰测试结果的问题，从而提高了电路板的测试精度；

二、操作简单：检测时，将探针连接头插入插线盒，使探针与检测设备连通，操作人员只需取、放电路板即可；

三、报废率低：触头和探针连接处设置有弹性部件，使触头和待测电路板为软接触，避免了待测电路板的待测点破损，降低了电路板的报废。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图； 

图2 为本实用新型的A向视图；

图中，1-底座，2-载板，3-探针，4-定位柱，5-基板，6-压板，7-连接片，8-插线盒，9-触头，10-螺丝，11-支撑柱，51-顶层基板，52-底层基板。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述： 

如图1所示，一种高阶高密度电路板检测工装，它包括底座1，它还包括基板5、插线盒8、压板6，底座1上方设置有一载板2，所述的载板2上方设置有多层基板5，相邻基板5之间通过支撑柱11连接，在本实施例中，支撑柱11内开设有螺纹孔，旋紧螺纹孔内的螺丝10将基板5固定在支撑柱11上，底层基板52紧贴在载板2上表面上，所述的基板5与载板2上均开设有密集的引线孔，所述的基板5上的引线孔个数相同，且引线孔密度从上往下依次减小，所述的引线孔内穿有探针3，探针3从上往下依次穿过引线控，探针3经基本5多次弯折后，使探针3的密度降低，已至于探针3不易接错，便于与插线盒8连接，如图2所示，所述的顶层基板51上表面上设置有触头9和定位柱4，所述的压板6位于顶层基板51上方，压板6上开设有多个引线孔，引线孔内安装有探针3，所述的压板下表面上设置有触头9，所述的触头9与之相对应的探针3连通，在本实施例中，触头9与探针3连接处设置有一弹性部件，轻压触头9，触头9就会收缩，这样触头与待测电路点之间为软接触，避免了待测电路板的待测点的损坏，提高了电路板的生产良率，所述的压板6上开设有与定位柱4相对应的定位孔，所述的载板2一侧设置有多个插线盒8，在本实施例中，载板2一侧引出四根并排平行的连接片7，连接片7上开设有定位插线盒8的通孔，插线盒8下端插入通孔内并固定在连接片7上，从底层基板52内引出的探针3穿过载板2上的引出孔并与对应的插线盒8连接。