[实用新型]PCB板金属通孔槽孔与非金属化平台结合的线路板有效
| 申请号： | 201420518388.X | 申请日： | 2014-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN204157161U | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 屈云波;姜曙光;王俊浩 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116600 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型属于一种PCB板金属通孔槽孔与非金属化平台结合的线路板，包括PCB基板（6），在PCB基板（6）的上下面镀有导通线路（2）；其特征在于在PCB基板（6）和上下面的导通线路（2）中设有台阶形的金属化槽孔（5），在金属化槽孔（5）的中部设有非金属化平台（3）。该实用新型结构紧凑，体积小，能在有限空间范围内装配大于空间范围的电气元器件，精致的电气产品。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 金属 通孔槽孔 金属化 平台 结合 线路板 | ||
【主权项】：
一种PCB板金属通孔槽孔与非金属化平台结合的线路板，包括PCB基板（6），在PCB基板（6）的上下面镀有导通线路（2）；其特征在于在PCB基板（6）和上下面的导通线路（2）中设有台阶形的金属化槽孔（5），在金属化槽孔（5）的中部设有非金属化平台（3）。
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