[实用新型]PCB板金属通孔槽孔与非金属化平台结合的线路板

说明书

技术领域

本实用新型属于电子元器件，特别涉及一种PCB板金属通孔槽孔与非金属化平台结合的线路板。 

背景技术

随着社会的不断发展，电子产品也日益向小、薄、精方向发展。 

那么这样就给PCB板的设计带来了相当大的挑战。在很多比较精致的电子产品中，客户在设计上没有太多空间放置元器件，就需要做到用有限的空间放置大于空间范围的元器件。按常规现有技术设计是不可能做到这点。 

发明内容

本发明目的在于克服上述技术不足，提供一种采用加非金属化平台的PCB板金属通孔槽孔与非金属化平台结合的线路板。 

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是：一种PCB板金属通孔槽孔与非金属化平台结合的线路板，包括PCB基板，在PCB基板的上下面镀有导通线路；其特征在于在PCB基板和上下面的导通线路中设有台阶形的金属化槽孔，在金属化槽孔的中部设有非金属化平台。 

本实用新型的有益效果：该实用新型结构紧凑，体积小，能在有限空间范围内装配大于空间范围的电气元器件，精致的电气产品。 

附图说明

以下结合附图以实施例具体说明。 

图1是PCB印制线路板主视图； 

图2是图1的A-A剖视图。

图中：1-成品板；2-导通线路；3-非金属化平台；4-金属化安装孔；5-金属化槽孔；6-PCB基板。 

具体实施方式

实施例，参照附图，一种PCB板金属通孔槽孔与非金属化平台结合的线路板，包括PCB基板6，在PCB基板6的上下面镀有导通线路2；其特征在于在PCB基板6和上下面的导通线路2中设有台阶形的金属化槽孔5，在金属化槽孔5的中部设有非金属化平台3。成品板1上设有多个金属化安装孔4。 

制作方法如下：一、选择好PCB基板6；二、对PCB基板6根据设计要求进钻金属化安装孔4和金属化槽孔5；三、整板沉铜；四、整板电镀；五、导通线路2成形，对导通线路2电镀，成型非金属化平台3，（锣去部分孔铜及基材形成一个所需用的非金属化凹槽）；六、退膜；七、蚀刻锣平台后孔内残留铜丝；八、退膜；九、二次蚀刻；十、退锡。 

本发明有效地解决了金属化槽孔5与平台相交处铜丝，降低了铜皮缺损的风险。