[实用新型]一种整流二极管有效
| 申请号： | 201420507675.0 | 申请日： | 2014-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN204045597U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 于秀娟;林延峰;薛荣;张刚;刘元美 | 申请（专利权）人： | 山东沂光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L29/417 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276017 山东省临*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种整流二极管，属于半导体器件技术领域。其由导线Ⅰ、焊接层Ⅰ、芯片、焊接层Ⅱ、导线Ⅱ组成，其特征在于：所述导线Ⅰ、导线Ⅱ的一端分别设置有导线上台面Ⅰ、导线上台面Ⅱ；所述导线上台面Ⅰ、导线上台面Ⅱ上分别设置有导线上台面凸起Ⅰ、导线上台面凸起Ⅱ；所述导线上台面凸起Ⅰ通过焊接层Ⅰ与芯片一侧连接，所述芯片另一侧通过焊接层Ⅱ与所述导线上台面凸起Ⅱ连接。本实用新型由于采用以上结构，与现有技术相比具有：焊接后产品断料少、可靠性高、低成本的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整流二极管 | ||
【主权项】：
一种整流二极管，由导线Ⅰ、焊接层Ⅰ、芯片、焊接层Ⅱ、导线Ⅱ组成，其特征在于：所述导线Ⅰ、导线Ⅱ的一端分别设置有导线上台面Ⅰ、导线上台面Ⅱ；所述导线上台面Ⅰ、导线上台面Ⅱ上分别设置有导线上台面凸起Ⅰ、导线上台面凸起Ⅱ；所述导线上台面凸起Ⅰ通过焊接层Ⅰ与芯片一侧连接，所述芯片另一侧通过焊接层Ⅱ与所述导线上台面凸起Ⅱ连接。
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