[实用新型]一种整流二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件技术领域，特别是涉及一种二极管。

背景技术

现有的DO-27封装肖特基二极管焊接钉头台面通常很小，与芯片的连接面积就相对少，在产品焊接后产品断料多、成品率低；在使用时由于芯片焊接面积小，接触电阻大，电流通流量低，在大电流高温环境下使用时电荷集聚，可能造成整流二极管失效。且产品焊接后断料多，肖特基芯片价格偏高，使产品成本大大提高。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有肖特基二极管焊接断料多、产品电流通流量小、可靠性低的缺陷，提供一种改进的肖特基二极管，即一种新型的整流二极管。

本实用新型一种整流二极管，由导线Ⅰ、焊接层Ⅰ、芯片、焊接层Ⅱ、导线Ⅱ组成，其特征在于：所述导线Ⅰ、导线Ⅱ的一端分别设置有导线上台面Ⅰ、导线上台面Ⅱ；所述导线上台面Ⅰ、导线上台面Ⅱ上分别设置有导线上台面凸起Ⅰ、导线上台面凸起Ⅱ；所述导线上台面凸起Ⅰ通过焊接层Ⅰ与芯片一侧连接，所述芯片另一侧通过焊接层Ⅱ与所述导线上台面凸起Ⅱ连接。

所述导线上台面凸起Ⅰ、导线上台面凸起Ⅱ的台面部分的形状均为圆形，其直径不大于芯片小窗口的边长。

所述导线上台面凸起Ⅰ、导线上台面凸起Ⅱ的台面部分分别位于导线上台面Ⅰ、导线上台面Ⅱ表面的中心。

所述导线上台面凸起Ⅰ、导线上台面凸起Ⅱ的台面部分，其直径分别约为导线上台面Ⅰ、导线上台面Ⅱ直径的1/2。 

本实用新型是将导线上台面凸起的台面部分在原有尺寸基础上将直径扩大，在焊接后增加芯片与导线的接触面积。芯片与导线接触面积大，产品焊接后导线与芯片就连接的越牢固，产品在焊接后断料就减少，同时提高了产品的成品率。

本实用新型的优点是与现有技术相比具有：焊接后产品断料少、可靠性高、低成本的优点。

附图说明

图1为本实用新型一种整流二极管的结构示意图；

图2为本实用新型一种整流二极管引线台面的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作详细说明：

如图1、图2所示，图中：1、导线Ⅰ， 2、导线上台面Ⅰ， 3、导线上台面凸起Ⅰ， 4、焊接层Ⅰ， 5、芯片， 6、焊接层Ⅱ，7、导线上台面凸起Ⅱ  ，8、导线Ⅱ。

其由导线Ⅰ、焊接层Ⅰ、芯片、焊接层Ⅱ、导线Ⅱ组成，其特征在于：所述导线Ⅰ、导线Ⅱ的一端分别设置有导线上台面Ⅰ、导线上台面Ⅱ；所述导线上台面Ⅰ、导线上台面Ⅱ上分别设置有导线上台面凸起Ⅰ、导线上台面凸起Ⅱ；所述导线上台面凸起Ⅰ通过焊接层Ⅰ与芯片一侧连接，所述芯片另一侧通过焊接层Ⅱ与所述导线上台面凸起Ⅱ连接。

所述导线上台面凸起Ⅰ、导线上台面凸起Ⅱ的台面部分的形状均为圆形，其直径不大于芯片小窗口的边长。所述导线上台面凸起Ⅰ、导线上台面凸起Ⅱ的台面部分分别位于导线上台面Ⅰ、导线上台面Ⅱ表面的中心。所述导线上台面凸起Ⅰ、导线上台面凸起Ⅱ的台面部分，其直径分别约为导线上台面Ⅰ、导线上台面Ⅱ直径的1/2。