[实用新型]半导体器件阵列式倒片封装机构有效
| 申请号： | 201420492027.2 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN204045558U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 季高明;蒋维楠 | 申请（专利权）人： | 昆山柯斯美光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德;段新颖 |
| 地址： | 215332 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件阵列式倒片封装机构包括半导体器件阵列和一基板阵列，所述半导体器件阵列包括一硬质载板、敷设于所述硬质载板的正面上的一层导电不干胶和呈陈列式排布于所述导电不干胶上的多个半导体器件；所述导电不干胶的厚度小于0.1毫米，短期耐温性大于200℃；所述基板阵列包括排布成阵列式并与多个所述半导体器件一一对应的多个基板单元。通过该封装机构能够经过一次焊接流程完成批量半导体器件的倒片封装，从而大幅度降低焊接所需占用的设备机时，进而达到减少封装流程，降低生产成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 阵列 式倒片 封装 机构 | ||
【主权项】：
一种半导体器件阵列式倒片封装机构，其特征在于：包括半导体器件阵列(1)和一基板阵列(2)，所述半导体器件阵列包括一硬质载板(11)、敷设于所述硬质载板的正面上的一层导电不干胶(12)和呈陈列式排布于所述导电不干胶上的多个半导体器件(13)；所述导电不干胶的厚度小于0.1毫米，短期耐温性大于200℃；所述基板阵列包括排布成阵列式并与多个所述半导体器件一一对应的多个基板单元(21)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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