[实用新型]用于电子组件的散热系统有效
| 申请号： | 201420487199.0 | 申请日： | 2014-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN204206693U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 吴哲元 | 申请（专利权）人： | 吴哲元 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 中国台湾新北市淡水*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电子组件的散热系统，提供一结构和组合简便，具备有防尘保护、阻止电磁干扰和提高散热效率等作用。该散热系统包括一导热单元，配置在一会产生废热的电子组件(定义为热源组件)上；一盖体和一副盖体分别包覆热源组件和电子组件。盖体具有一开口，容许该导热单元至少局部区域凸出；一形成几何形轮廓的金属层设置组合该导热单元和副盖体；以及，一包含有冷却流体的热管设置在该金属层上。因此，该热源组件的热能可经导热单元直接传导到该金属层和热管(或盖体、副盖体)输出；用以建立一依据电子组件或热源组件的位置，布置盖体、金属层和热管路径，以建立一减少热阻、增加散热面积的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 组件 散热 系统 | ||
【主权项】：
一种用于电子组件的散热系统，其特征是，包括： 导热单元，配置在一会产生废热的热源组件上； 盖体和副盖体分别包覆热源组件和其他不会产生废热的电子组件；盖体和副盖体分别具有一刚性壁，界定盖体和副盖体形成一具有内部空间的盒体结构； 盖体具有一开口，容许该导热单元至少局部区域凸出； 一形成几何形轮廓的金属层设置组合该导热单元； 包含有冷却流体的热管设置在该金属层上；以及 该盖体、金属层和热管路径的至少其中之一依据热源组件的位置来布置， 使热源组件的热能经导热单元直接传导到该金属层输出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吴哲元，未经吴哲元许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420487199.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子组件的散热系统改良结构
- 下一篇：模块限位固定构件及模块安装盒
