[实用新型]用于电子组件的散热系统

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种用于电子组件的散热系统的结构设计；特别是指一种应用导热单元突出盖体和金属层结合热管的布置配合，来增加一电子组件的散热面积和辅助提高一电子组件的热量排出效率。

背景技术

应用多个排列的散热片或鳍片组织，来排出那些电子零件或计算机中央处理器工作时产生的废热，以保持它们的工作效率或避免造成当机的情形，已为现有技艺。现有技艺已揭示一种一体成型的铝挤型截切加工的散热片，或是将散热面板与散热鳍片分开制造，在嵌接组装或焊接成一整体组织的手段。例如，中国台湾第86116954号「散热装置鳍片组装方法及其制品」专利案，提供了一个典型的实施例。就像那些熟现有技艺的人所知悉，这技艺在制造、加工作业及难度上比较麻烦。

现有技艺也已揭示一种在散热片或鳍片上设置轴孔，结合轴或管穿过该轴孔，以组装结合成一整体组织的手段。例如，第91209087号「散热片之结合构造」、或第94205324号「散热鳍片构造改良」专利案等，提供了典型的实施例。

现有技艺也已揭露了一种在散热片或鳍片侧边或上、下端设置凹槽或插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合，以组装结合成一整体组织的手段概念。例如，第92211053号「散热片构造」、第91213373号「散热片固定结构改良」、第86221373号「组合式散热鳍片结构」、第93218949号「散热片组扣接结构」、或第91208823号「散热鳍片之组合结构」专利案等，也已提供了可行的实施例。

代表性的来说，这些参考数据显示了有关应用散热结构配置在电子组件方面的结构技艺。习知的散热片或鳍片结构常倾向于应用轴或管、插槽、复阶凸部或卡扣件对应扣合等较复杂的结构组合。如果重行设计考虑该散热系统，使其构造不同于习用者，将可改变它的使用形态，而有别于现有技术。例如，使它的结构设计符合一个精简和方便于结合的条件，应用导热单元突出盖体，结合金属层、热管，及/或具有防尘保护、阻止电磁干扰等作用；或依据每一个电子组件的位置，布置该散热系统的路径，来增加电子组件的散热面积和减少热阻、提高散热效率等手段；而这些课题在上述的参考数据中均未被揭露。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于电子组件的散热系统，提供一结构和组合简便，具备有防尘保护、阻止电磁干扰和提高散热效率等作用。该散热系统包括一导热单元，配置在一会产生废热的电子组件(定义为热源组件)上；一盖体和一副盖体分别包覆热源组件和电子组件。盖体具有一开口，容许该导热单元至少局部区域凸出；一形成几何形轮廓的金属层设置组合该导热单元和副盖体；以及，一包含有冷却流体的热管设置在该金属层上。因此，该热源组件的热能可经导热单元直接传导到该金属层和热管(或盖体、副盖体)输出；用以建立一依据电子组件或热源组件的位置，布置盖体、金属层和热管路径，以建立一减少热阻、增加散热面积的作用。

根据本实用新型用于电子组件的散热系统，该导热单元一块状物的型态，具有一第一端和一第二端；该第一端迭置在该热源组件上。对应导热单元的第二端，该盖体一刚性壁界定成一板状体或盒体的型态，具有一上壁面；以及，该开口形成在上壁面，让导热单元的第二端凸出盖体，接合该金属层。因此，传导单元凸出开口连接热管的结构型态可明显减少热阻，使该电子组件的热能经导热单元直接传导到该热管而快速输出。

根据本实用新型用于电子组件的散热系统改良结构，该金属层具有一第一面和一第二面；金属层的第一面连接该导热单元的第二端及/或副盖体；金属层的第二面设置组合该热管。金属层设成薄膜或薄片结构，用以和外界形成较大接触面积或散热面积，配合热管将热能或热量传递到其他区域而快速排出，防止热集中现象。

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1是本实用新型实施例结构组合示意图。

图2是第1图结构分解示意图；显示了电子组件、热源组件、导热单元、盖体、副盖体、金属层和热管等部分的配置情形。

图3是本实用新型结构组合剖视示意图；图中描绘了该电子组件、热源组件、导热单元、盖体、副盖体、金属层和热管等部分的组合关系。

附图标记说明

10      导热单元

11          第一端

12          第二端

13、14      平面

20          热源组件

25          电子组件

30          盖体

31、36      刚性壁