[实用新型]一种紧凑型布局的薄膜沉积设备有效
申请号: | 201420482962.0 | 申请日: | 2014-08-25 |
公开(公告)号: | CN204144225U | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 吴凤丽;姜崴;陈英男 | 申请(专利权)人: | 沈阳拓荆科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 甄玉荃;霍光旭 |
地址: | 110179 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种紧凑型布局的薄膜沉积设备,主要解决现有半导体薄膜沉积设备体积庞大,占地空间大及洁净间资源浪费等问题。它包括晶圆存储组件,在晶圆存储组件中放置晶圆,作为晶圆传入、传出过程中的堆栈及存储区域,主传片室中设有传片机械手,由机械手进行从晶圆存储组件取送片或从副传片室取送片操作,副传片室中有直线式传输机构对反应室进行晶圆的取送片操作。并可根据不同工艺流程要求挂载其他形式或功能的腔室。采用多边形组件合理布局,结构紧凑,通过对各组件所需最小空间尺寸的计算,整合各模块配合方式,可以有效的减少占地面积,节约洁净间成本。还可以根据不同的工艺制程要求挂载不同形式及功能的模块组件,增强组件的自由性及互换性。 | ||
搜索关键词: | 一种 紧凑型 布局 薄膜 沉积 设备 | ||
【主权项】:
一种紧凑型布局的薄膜沉积设备,包括晶圆存储组件(1),其特征在于:在晶圆存储组件(1)中放置晶圆,作为晶圆传入、传出过程中的堆栈及存储区域,主传片室(2)中设有传片机械手(3),由机械手(3)进行从晶圆存储组件(1)取送片或从副传片室(4)取送片操作,副传片室(4)中有直线式传输机构对反应室(5)进行晶圆的取送片操作,上述晶圆存储组件(1)、主传片室(2)及副传片室(4)的形状呈多边形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造