[实用新型]一种紧凑型布局的薄膜沉积设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种薄膜沉积设备，特别是一种可通过多边形组件组合成的紧凑型布局的薄膜沉积设备，属于半导体薄膜沉积应用及制造技术领域。

背景技术

半导体镀膜设备大都需要设备前端模块用于放置晶圆，并由传片腔进行晶圆的传送及反应腔进行的薄膜沉积。但现有半导体镀膜设备大都由矩形或近似矩形模块组成，按功能排布后所占空间较大，设备有很多空余空间无法充分利用。半导体镀膜设备需要在颗粒度满足要求的洁净环境下使用，占地面积大，则所需洁净间的运行成本增加，设备多余空间的存在，使洁净间环境没有被充分利用，浪费洁净间资源及成本。

发明内容

本实用新型以解决上述问题为目的，主要解决现有半导体薄膜沉积设备体积庞大，占地空间大及洁净间资源浪费等问题。

为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案：一种紧凑型布局的薄膜沉积设备，包括晶圆存储组件(1)，在晶圆存储组件(1)中放置晶圆，作为晶圆传入、传出过程中的堆栈及存储区域，主传片室(2)中设有传片机械手(3)，由机械手(3)进行从晶圆存储组件(1)取送片或从副传片室(4)取送片操作，副传片室(4)中有直线式传输机构对反应室(5)进行晶圆的取送片操作。并可根据不同工艺流程要求挂载其他形式或功能的腔室。本实用新型采用具有特定功能的多边形组件，紧凑排布形式。

上述晶圆存储组件(1)、主传片室(2)及副传片室(4)可设计成四边形或五边形或六边形。

依据多边形模块紧凑型布局方式制定的特有的折线式流片方式，传片路径为送片路径与取片路径相同，沉积反应完成后晶圆按送片路径原路返回，各腔室及晶圆独立流片，避免了公共路径过多造成颗粒物问题影响过大，即便一个流片路径出现颗粒物问题，另一路径可不受影响独立流片。折线式流片方式有利于缩短传片路径，提高生产效率及节约成本。

本实用新型的有益效果及特点：采用模块化设计理念，多边形组件合理布局，结构紧凑，通过对各组件所需最小空间尺寸的计算，整合各模块配合方式，可以有效的减少占地面积，节约洁净间成本。还可以根据不同的工艺制程要求挂载不同形式及功能的模块组件，增强组件的自由性及互换性。在布局紧凑的基础上，采取独特的折线式流片方式，提高效率，节约成本。

附图说明

图1是本实用新型各模块布局示意图。

图2是机械手去晶圆存储组件取送片示意图。

图3是机械手去副传片室取送片示意图。

图4是晶圆传输路径示意图。

图中零件标号分别代表:

1、晶圆存储组件；2、主传片室；3、传片机械手；4、副传片室；5、反应室；6、晶圆传输路径。

具体实施方式

实施例

如图1所示，一种紧凑型布局的薄膜沉积设备，该设备中晶圆存储组件1、主传片室2、副传片室4及反应室5等组件以其独有的多边形结构紧凑排布。在晶圆存储组件1中放置晶圆，作为晶圆传入、传出过程中的堆栈及存储区域，主传片室2中设有传片机械手3，由机械手3进行从晶圆存储组件1取送片或从副传片室4取送片操作，副传片室4中有直线式传输机构对反应室5进行晶圆的取送片操作。并可根据不同工艺流程要求挂载其他形式或功能的腔室。本专利采用具有特定功能的多边形组件，紧凑排布形式。

上述晶圆存储组件1为四边形；主传片室2为五边形；副传片室4为四边形。

工作时(参照图2-4)，将装满待沉积的晶圆安置在晶圆存储组件1上，按照晶圆传输路径6的方向，主传片室2中的传片机械手3将待沉积晶圆从晶圆存储组件1中取出，并将其送往副传片室4，副传片室4中直线式传输机构将晶圆送往反应室5进行薄膜的沉积。当沉积完成后，副传片室4中直线式传输机构将晶圆从反应室5中取出，传片机械手3再将副传片室4中已取出的沉积后的晶圆送往晶圆存储组件1中，如上为一个传片周期。