[实用新型]防粘料吹气式集成电路测试治具有效
| 申请号： | 201420471590.1 | 申请日： | 2014-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN204177922U | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 孙鸿斐;贺涛 | 申请（专利权）人： | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 215028 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防粘料吹气式集成电路测试治具，由盖子主体、芯片压板、空气压块和复位弹簧组成。所述芯片压板和空气压块设置于盖子主体上，芯片压板与空气压块之间设有空腔，空气压块可活动以改变空腔容积，复位弹簧设置于盖子主体与空气压块之间；所述芯片压板上设有至少一个溢流口，溢流口与空腔相通。本实用新型的测试治具利用空间压缩，瞬间形成的高压气流将粘附的芯片吹落，避免了传统顶针结构顶落芯片时可能损伤芯片的问题；在芯片测试时，没有外部力作用在芯片表面，避免了外部作用力对芯片测试结果的影响。此外，本实用新型的测试治具结构简洁、使用维护方便、可满足于大规模的批量生产的要求，并且其使用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 防粘料 吹气 集成电路 测试 | ||
【主权项】：
一种防粘料吹气式集成电路测试治具，包括盖子主体(1)和芯片压板(2)，所述芯片压板(2)设置于盖子主体(1)上； 其特征在于，所述测试治具还包括空气压块(3)和复位弹簧(4)； 所述空气压块(3)设置于盖子主体(1)上，芯片压板(2)与空气压块(3)之间设有空腔(11)，空气压块(3)可活动以改变空腔(11)容积；复位弹簧(4)设置于盖子主体(1)与空气压块(3)之间； 所述芯片压板(2)上设有至少一个溢流口(21)，溢流口(21)与空腔(11)相通。
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