[实用新型]防粘料吹气式集成电路测试治具有效
| 申请号： | 201420471590.1 | 申请日： | 2014-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN204177922U | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 孙鸿斐;贺涛 | 申请（专利权）人： | 法特迪精密科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 215028 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防粘料 吹气 集成电路 测试 | ||
1.一种防粘料吹气式集成电路测试治具，包括盖子主体(1)和芯片压板(2)，所述芯片压板(2)设置于盖子主体(1)上；
其特征在于，所述测试治具还包括空气压块(3)和复位弹簧(4)；
所述空气压块(3)设置于盖子主体(1)上，芯片压板(2)与空气压块(3)之间设有空腔(11)，空气压块(3)可活动以改变空腔(11)容积；复位弹簧(4)设置于盖子主体(1)与空气压块(3)之间；
所述芯片压板(2)上设有至少一个溢流口(21)，溢流口(21)与空腔(11)相通。
2.如权利要求1所述的集成电路测试治具，其特征在于：所述芯片压板(2)上与测试工位相对应的位置均设有溢流口(21)。
3.如权利要求2所述的集成电路测试治具，其特征在于：所述芯片压板(2)上与溢流口(21)对应的位置设有气室(22)。
4.如权利要求3所述的集成电路测试治具，其特征在于：所述气室(22)和溢流口(21)垂直于芯片压板(2)表面设置。
5.如权利要求3所述的集成电路测试治具，其特征在于：所述空气压板(3)上相应位置设有若干个与气室(22)相配合的凸柱(31)，凸柱(31)将气室(22)分隔成彼此独立的小空腔(23)。
6.如权利要求3-5任一所述的集成电路测试治具，其特征在于：所述盖子主体(1)两侧各设有一个卡勾(12)；所述卡勾(12)和盖子主体(1)通过销钉(13)和卡勾弹簧(14)连接。
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