[实用新型]一种加强散热的线路板有效
| 申请号： | 201420451314.9 | 申请日： | 2014-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN204046919U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 杨学明;杨涵 | 申请（专利权）人： | 温州扬升电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325011 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种加强散热的线路板，包括金属导热基层，金属导热基层上设有一层绝缘层，绝缘层上设有一层线路层，金属导热基层开有元器件安装槽，绝缘层和线路层在元器件安装槽的相对应位置开有和元器件安装槽相同宽度的安装通孔，线路层的安装通孔的内侧面设有元器件安装座，元器件安装槽在金属导热基层的位置处设有一个铝合金安装垫板，线路层的上表面在安装通孔的左右两侧分别都设有一个散热片组，散热片组通过焊料块热耦接在线路层的上表面，采用以上技术方案的好处：本实用新型的线路层表面上安装有散热组，散热组由相邻的两块散热子片组成且它们之间存在空气间隙，可以更好的散发热量，致使温度降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加强 散热 线路板 | ||
【主权项】：
一种加强散热的线路板，包括金属导热基层(1)，所述金属导热基层(1)上设有一层绝缘层(2)，所述绝缘层(2)上设有一层线路层(3)，其特征在于：所述金属导热基层(1)开有元器件安装槽(4)，所述绝缘层(2)和线路层(3)在元器件安装槽(4)的相对应位置开有和元器件安装槽(4)相同宽度的安装通孔(5)，所述线路层(3)的安装通孔(5)的内侧面设有元器件安装座(6)，所述元器件安装槽(4)在金属导热基层(1)的位置处设有一个铝合金安装垫板(7)，所述线路层(3)的上表面在安装通孔(5)的左右两侧分别都设有一个散热片组(8)，所述散热片组(8)通过焊料块热耦接在线路层(3)的上表面。
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