[实用新型]一种加强散热的线路板

说明书

技术领域

本实用新型属于一种线路板，具体涉及一种加强散热的线路板。

背景技术

在现有技术中，芯片在运作时会产生大量热量，这些热量不及时排出去，会使芯片暂时不能运作，乃至导致芯片的永久损坏，这就对其散热能力提出了极为苛刻的要求，散热的好坏将直接影响到产品的质量及使用寿命，现有的技术已无法满足要求，为避免芯片产生过热现象，本实用新型提供了一种加强散热的线路板。

发明内容

本实用新型为了解决背景技术中提到的技术问题，则提供一种加强散热的线路板。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种加强散热的线路板，包括金属导热基层，金属导热基层上设有一层绝缘层，绝缘层上设有一层线路层，金属导热基层开有元器件安装槽，绝缘层和线路层在元器件安装槽的相对应位置开有和元器件安装槽相同宽度的安装通孔，线路层的安装通孔的内侧面设有元器件安装座，元器件安装槽在金属导热基层的位置处设有一个铝合金安装垫板，线路层的上表面在安装通孔的左右两侧分别都设有一个散热片组，散热片组通过焊料块热耦接在线路层的上表面。

每个散热片组包括三块竖直设置的散热子片，相邻的两块散热子片之间存在空气间隙，散热子片统一通过一个主安装片连在焊料块上。

铝合金安装垫板的厚度小于元器件安装槽的槽深。

采用以上技术方案的好处：本实用新型的线路层表面上安装有散热组，散热组由相邻的两块散热子片组成且它们之间存在空气间隙，可以更好的散发热量，致使温度降低。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

参见图1，一种加强散热的线路板，包括金属导热基层1，金属导热基层1上设有一层绝缘层2，绝缘层2上设有一层线路层3，金属导热基层1开有元器件安装槽4，绝缘层2和线路层3在元器件安装槽4的相对应位置开有和元器件安装槽4相同宽度的安装通孔5，线路层3的安装通孔5的内侧面设有元器件安装座6，元器件安装槽4在金属导热基层1的位置处设有一个铝合金安装垫板7，线路层3的上表面在安装通孔5的左右两侧分别都设有一个散热片组8，散热片组8通过焊料块热耦接在线路层3的上表面。

对本实用新型的各个部件进行解释说明：

1)每个散热片组8包括三块竖直设置的散热子片，相邻的两块散热子片之间存在空气间隙，散热子片统一通过一个主安装片连在焊料块上。

2)铝合金安装垫板7的厚度小于元器件安装槽的槽深。

采用以上技术方案的好处：本实用新型的线路层表面上安装有散热组，散热组由相邻的两块散热子片组成且它们之间存在空气间隙，可以更好的散发热量，致使温度降低。