[实用新型]一种LED灯饰

摘要

本实用新型公开了一种LED灯饰，其包含外壳组件，所述外壳组件包含铝基座，铝基座设有散热鳍片组和电源腔；电源腔与散热鳍片组之间设有排空槽；铝基座的前部正面形成灯腔；LED发光组件包含设于灯腔内的电路保护板，电路板，LED发光二极管和电阻，所述电路保护板为设于电路板两侧的卡槽；所述LED发光二极管和电阻串联，驱动电源通过电源线为LED发光组件供电；所述灯腔表面安装有弧形结构的透光面罩，透光面罩与铝基座接触的位置通过密封胶密封连接；LED发光二极管包含一LED芯片和一封装体，所述LED芯片的表面具有粗化形成的芯片粗化结构，所述封装体表面设置有封装粗化结构；所述芯片粗化结构和封装粗化结构均为凸起结构或凹陷结构。

主权项

一种LED灯饰，其特征在于：包含外壳组件，所述外壳组件包含一体压铸成型的铝基座（4），铝基座的前部背面设有竖向的散热鳍片组（3），铝基座的尾部背面凸起形成一用来安装驱动电源（10）的电源腔（9）；电源腔（9）与散热鳍片组（3）之间设有至少一条横向的排空槽（7）；所述铝基座的前部正面向内凹入形成一用来安装LED发光组件的灯腔；所述LED发光组件包含设于灯腔内的电路保护板（1），电路板（5），LED发光二极管（2）和电阻（6），所述电路保护板（1）为设于电路板（5）两侧的卡槽；所述LED发光二极管和电阻串联，驱动电源（10）通过电源线（8）为LED发光组件供电；所述灯腔表面安装有弧形结构的透光面罩（11），透光面罩（11）与铝基座接触的位置通过密封胶（12）密封连接；所述LED发光二极管包含一LED芯片（203）和一封装体（201），所述LED芯片的表面具有粗化形成的芯片粗化结构（204），所述封装体表面设置有封装粗化结构（202）；所述芯片粗化结构和封装粗化结构均为凸起结构或凹陷结构。