[实用新型]一种LED灯饰有效
申请号: | 201420427705.7 | 申请日: | 2014-07-31 |
公开(公告)号: | CN204083886U | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 吴月娥 | 申请(专利权)人: | 吴月娥 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V31/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362804 福建省泉*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 灯饰 | ||
1.一种LED灯饰,其特征在于:包含外壳组件,所述外壳组件包含一体压铸成型的铝基座(4),铝基座的前部背面设有竖向的散热鳍片组(3),铝基座的尾部背面凸起形成一用来安装驱动电源(10)的电源腔(9);电源腔(9)与散热鳍片组(3)之间设有至少一条横向的排空槽(7);所述铝基座的前部正面向内凹入形成一用来安装LED发光组件的灯腔;
所述LED发光组件包含设于灯腔内的电路保护板(1),电路板(5),LED发光二极管(2)和电阻(6),所述电路保护板(1)为设于电路板(5)两侧的卡槽;所述LED发光二极管和电阻串联,驱动电源(10)通过电源线(8)为LED发光组件供电;
所述灯腔表面安装有弧形结构的透光面罩(11),透光面罩(11)与铝基座接触的位置通过密封胶(12)密封连接;
所述LED发光二极管包含一LED芯片(203)和一封装体(201),所述LED芯片的表面具有粗化形成的芯片粗化结构(204),所述封装体表面设置有封装粗化结构(202);所述芯片粗化结构和封装粗化结构均为凸起结构或凹陷结构。
2.如权利要求1所述的一种LED灯饰,其特征在于:所述芯片粗化结构和封装粗化结构的凸起结构或凹陷结构的形状为圆形,椭圆形或三边以上的多边形。
3.如权利要求1或2所述的一种LED灯饰,其特征在于:所述LED发光二极管的数目为3~20颗,所述电阻为1~2个,电阻值为40~80欧姆。
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