[实用新型]一种新型的热风焊盘有效
申请号: | 201420423477.6 | 申请日: | 2014-07-30 |
公开(公告)号: | CN204046935U | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 李德恒 | 申请(专利权)人: | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人: | 姜明 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型提供一种新型的热风焊盘,属于印刷电路板设计领域,其结构包括过孔孔洞、过孔焊盘、隔离焊盘和热风焊盘与大面积铜的连接部分,过孔孔洞设置在过孔焊盘的中间部位,隔离焊盘与连接部分环绕在过孔焊盘的周围,且隔离焊盘与连接部分之间间隔设置,所述过孔焊盘呈环状,隔离焊盘与连接部分的形状与过孔焊盘相配合,所述隔离焊盘设置有数个,每个隔离焊盘部分与连接部分的面积比例为1:1,大大增强了此热风焊盘的耐流能力,降低了热风焊盘耐流值不够的风险。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 热风 | ||
【主权项】:
一种新型的热风焊盘,包括过孔孔洞、过孔焊盘、隔离焊盘和热风焊盘与大面积铜的连接部分,过孔孔洞设置在过孔焊盘的中间部位,隔离焊盘与连接部分环绕在过孔焊盘的周围,且隔离焊盘与连接部分之间间隔设置,所述过孔焊盘呈环状,隔离焊盘与连接部分的形状与过孔焊盘相配合,其特征在于,所述隔离焊盘设置有数个,每个隔离焊盘部分与连接部分的面积比例为1:1,使得连接部分的宽度提升为160mil。
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