[实用新型]一种新型的热风焊盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板设计领域范畴，具体地说是一种新型的热风焊盘。

背景技术

在印刷电路板设计领域，焊盘一般分为正规焊盘(regular pad)、热风焊盘(thermal relief)、隔离焊盘(anti pad)三种，其中正规焊盘主要是与正片进行连接，一般应用在顶层，底层和信号层，因为这些层较多用正片。热风焊盘主要是与负片进行连接，一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。隔离焊盘主要是起隔离的作用。

在PCB电路板上焊接插针式的连接器和电子元器件已经成为普遍的设计方式，对于此种插针的焊盘一般都设计成热风焊盘的形式。热风焊盘有以下两个作用：

1）、防止散热过快，在印刷电路板上，对于电源和地都有大面积的铜箔进行连接，如果直接用普通的焊盘连接，则会因为散热过快而很容易造成虚焊，所以此种电源和地的过孔采用热风焊盘的形式；

2）、为了防止大片铜箔由于热胀冷缩造成对过孔及孔壁的挤压，导致连接插针的过孔变形。

现有的通用的热风焊盘的结构，其中包括过孔孔洞，过孔焊盘，隔离焊盘，热风焊盘与大面积铜的连接部分。对于此种通用热风焊盘设计，隔离部分与连接部分的面积比例为7:1，这样散热较慢有利于焊接，但是也存在着很大的问题，连接部分的总体宽度约为40mil，以容许通过的电流40mil/A的估算，此设计只允许通过1A的电流，如果此处通过较大的电流，将会存在连接处过热而熔断的风险。

发明内容

本实用新型的目的就是为了解决上述问题，提供一种新的热风焊盘结构，以增强热风焊盘的耐流能力，降低热风焊盘耐流值不够的风险。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案：

一种新型的热风焊盘，包括过孔孔洞、过孔焊盘、隔离焊盘和热风焊盘与大面积铜的连接部分，过孔孔洞设置在过孔焊盘的中间部位，隔离焊盘与连接部分环绕在过孔焊盘的周围，且隔离焊盘与连接部分之间间隔设置，所述过孔焊盘呈环状，隔离焊盘与连接部分的形状与过孔焊盘相配合，所述隔离焊盘设置有数个，每个隔离焊盘部分与连接部分的面积比例为1:1，使得连接部分的宽度提升为160mil。

进一步的，所述隔离焊盘的数目与连接部分的数目相同。

作为优选，连接部分设置有十六个，隔离焊盘设置有十六个。 

经过改进后的热风焊盘结构，隔离部分与连接部分的面积比例为1:1，这样连接部分的宽度提升为160mil，以容许通过的电流40mil/A的估算，此设计可以允许通过4A的电流，耐流值大大提高。

本新型通过调节隔离部分和连接部分的面积，提高了插针连接过孔的耐流值，同时也保留了隔离部分，既有利于焊接亦有利于电流的传输。

本实用新型所带来的有意效果：

    本实用新型具有设计合理，易于大规模应用，焊盘耐流值高等特点。

相对于传统设计，本设计调整连接部分与隔离部分比例为1:1，提高了连接部分与隔离部分的比例，使热风焊盘的耐流能力大大提高，解决了电源插针过孔耐流值不够而造成的过热风险。

附图说明

附图1是本实用新型的结构示意图。

图中：1为过孔孔洞，2为过孔焊盘，3为隔离焊盘，4为连接部分。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作以下详细说明。

如附图1所示，其结构包括过孔孔洞1，过孔焊盘2，隔离焊盘3，热风焊盘与大面积铜的连接部分4共四部分。 

过孔孔洞1设置在过孔焊盘2的中间部位，隔离焊盘3与连接部分4环绕在过孔焊盘2的周围，且隔离焊盘3与连接部分4之间间隔设置，所述过孔焊盘2呈环状，隔离焊盘3与连接部分4的形状与过孔焊盘2相配合，所述隔离焊盘3设置有十六个，连接部分4设置有十六个，每个隔离焊盘3部分与连接部分4的面积比例为1:1，使得连接部分4的宽度提升为160mil，以容许通过的电流40mil/A的估算，此设计可以允许通过4A的电流，耐流值大大提高。

在以后的使用过程中，可通过以下的实施方式进行使用：

1、设计新的图1所示焊盘库文件；

2、印刷电路板设计过程中调用此库文件。

本实用新型的其加工制作简单方便，按说明书附图所示加工制作即可。

除说明书所述的技术特征外，均为本专业人员的已知技术。