[实用新型]双体二次光学LED芯片封装结构有效
| 申请号： | 201420416469.9 | 申请日： | 2014-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN204067422U | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 许海鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市新光台电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 皮发泉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双体二次光学LED芯片封装结构，包括底层成型体、顶层封装体、LED晶片、正极金线、负极金线、正极焊层、负极焊层、第一光学透镜和第二光学透镜，第一光学透镜置于顶层封装体内，且LED晶片全部容置在第一光学透镜内，所述第二光学透镜置于顶层封装体外，LED晶片的出光面经第一光学透镜和第二光学透镜的二次光学作用产生清晰分明的切线。本案利用在顶层封装体的内外设置第一光学透镜和第二光学透镜，不仅提高本LED芯片的发光的定向性，而且出光切线更加规整，适用于对光线要求更加严苛的发光场所。另，本案采用层状双体结构，利用利用层状双体的中部夹持住发光源，出光角度更大，出光效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 二次 光学 led 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种双体二次光学LED芯片封装结构，其特征在于，包括底层成型体、顶层封装体、LED晶片、正极金线、负极金线、正极焊层、负极焊层、第一光学透镜和第二光学透镜，所述LED晶片、正极焊层和负极焊层置于底层成型体的一面上，所述LED晶片通过正极金线电连接正极焊层，且该LED晶片通过负极金线电连接负极焊层；所述顶层封装体与底层成型体连接，且正极焊层和负极焊层有金属连接端露出；所述第一光学透镜置于顶层封装体内，且LED晶片全部容置在第一光学透镜内，所述第二光学透镜置于顶层封装体外，LED晶片的出光面经第一光学透镜和第二光学透镜的二次光学作用产生清晰分明的切线。
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