[实用新型]晶片封装体有效
| 申请号： | 201420411731.0 | 申请日： | 2014-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN204045565U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 何彦仕;刘沧宇;张恕铭;黄玉龙;林超彦;孙唯伦;陈键辉 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园县中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露一种晶片封装体，包括一晶片，具有上表面、下表面及侧壁，其中晶片于上表面包括一感测区或元件区、及一信号接垫区。一浅凹槽结构，位于信号接垫区外侧，并沿着侧壁自上表面朝下表面延伸。浅凹槽结构至少具有一第一凹口及一第二凹口，且第二凹口位于第一凹口下方。一重布线层电性连接信号接垫区且延伸至浅凹槽结构。一接线，具有第一端点及第二端点，其中第一端点于浅凹槽结构内电性连接重布线层，第二端点用于外部电性连接。本实用新型可以降低晶片封装体中的封装层的覆盖厚度，增加感测区的敏感度，并且可以维持基底的结构强度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包括：一晶片，具有一上表面、一下表面及一侧壁，其中该晶片于该上表面包括一感测区或一元件区、及一信号接垫区；一浅凹槽结构，位于该信号接垫区外侧，并沿着该侧壁自该上表面朝该下表面延伸，其中该浅凹槽结构至少具有一第一凹口及一第二凹口，且该第二凹口位于该第一凹口下方；一重布线层，电性连接该信号接垫区且延伸至该浅凹槽结构；以及一接线，具有一第一端点及一第二端点，其中该第一端点于该浅凹槽结构内电性连接该重布线层，该第二端点用于外部电性连接。
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