[实用新型]一种带有机导电膜的线路板拼装结构有效
| 申请号： | 201420410396.2 | 申请日： | 2014-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN204046937U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 黎钦伟;王喜 | 申请（专利权）人： | 广东兴达鸿业电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02;H01R12/71 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 吴剑锋 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有机导电膜的线路板拼装结构，包括有线路板，其特征在于：在所述线路板上设有多个拼装区域，在所述拼装区域内设有凹槽，在所述凹槽底面上分布设有扣接孔和导通孔，在所述导通孔的孔壁上设有有机导电膜层，在所述拼装区域内设有能连接两块线路板并使两块电路板相互导通的拼接装置，所述拼接装置包括有拼接座，在所述拼接座下方与扣接孔对应的位置上设有卡勾，在所述拼接座下方与导通孔对应的位置上设有导电柱，在所述拼接座内设有连通拼接座上两个导电柱的导通电路。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，拼装方便快捷，带有机导电膜的线路板拼装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 导电 线路板 拼装 结构 | ||
【主权项】：
一种带有机导电膜的线路板拼装结构，包括有线路板(1)，其特征在于：在所述线路板(1)上设有多个拼装区域(2)，在所述拼装区域(2)内设有凹槽(3)，在所述凹槽(3)底面上分布设有扣接孔(4)和导通孔(5)，在所述导通孔(5)的孔壁上设有有机导电膜层(6)，在所述拼装区域(2)内设有能连接两块线路板并使两块电路板相互导通的拼接装置(7)，所述拼接装置(7)包括有拼接座(71)，在所述拼接座(71)下方与扣接孔(4)对应的位置上设有卡勾(72)，在所述拼接座(71)下方与导通孔(5)对应的位置上设有导电柱(73)，在所述拼接座(71)内设有连通拼接座(71)上两个导电柱(73)的导通电路。
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