[实用新型]一种带有机导电膜的线路板拼装结构

权利要求书

1.一种带有机导电膜的线路板拼装结构，包括有线路板(1)，其特征在于：在所述线路板(1)上设有多个拼装区域(2)，在所述拼装区域(2)内设有凹槽(3)，在所述凹槽(3)底面上分布设有扣接孔(4)和导通孔(5)，在所述导通孔(5)的孔壁上设有有机导电膜层(6)，在所述拼装区域(2)内设有能连接两块线路板并使两块电路板相互导通的拼接装置(7)，所述拼接装置(7)包括有拼接座(71)，在所述拼接座(71)下方与扣接孔(4)对应的位置上设有卡勾(72)，在所述拼接座(71)下方与导通孔(5)对应的位置上设有导电柱(73)，在所述拼接座(71)内设有连通拼接座(71)上两个导电柱(73)的导通电路。

2.根据权利要求1所述的一种带有机导电膜的线路板拼装结构，其特征在于在所述线路板(1)上设有四个拼装区域(2)，所述四个拼装区域(2)分别设置在四个边的中间位置。

3.根据权利要求1所述的一种带有机导电膜的线路板拼装结构，其特征在于在所述的线路板(1)四个角上分别设有螺钉孔(8)。

4.根据权利要求1所述的一种带有机导电膜的线路板拼装结构，其特征在于所述线路板(1)包括依次层压的上层线路板(11)、中间层线路板(12)和下层线路板(13)，在所述上层线路板(11)和下层线路板(13)上分别对称设置有拼装区域(2)，在所述中间层线路板(12)与拼装区域(2)对应的位置设有能使卡勾(72)勾住上层线路板(11)或下层线路板(13)的装配孔(121)。

5.根据权利要求4所述的一种带有机导电膜的线路板拼装结构，其特征在于在所述线路板(1)上设有贯穿上层线路板(11)、中间层线路板(12)和下层线路板(13)的导通孔(5)，在所述导通孔(5)内壁上设有有机导电膜层(6)，在所述机导电膜层(6)内填充有黄色阻焊油墨(9)。