[实用新型]MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201420409936.5 | 申请日： | 2014-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN203984680U | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 张庆斌;王友 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/01 | 分类号： | H04R19/01 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括：线路板基板；底板；线路板框架，包括：贯通两端的开口，位于所述开口的侧壁上的金属层，位于所述金属层上的绝缘层，在所述线路板框架的一端的第一表面，所述第一表面上设置有至少一个第一焊接区，以及，在所述线路板框架的另一端的第二表面，所述第二表面上设置有至少一个第二焊接区；其中，所述线路板框架通过所述至少一个第一焊接区与所述线路板基板连接，以及所述线路板框架通过所述至少一个第二焊接区与所述底板连接，从而形成具有空腔的封装结构；以及，所述空腔内安装有MEMS声学芯片以及与所述MEMS声学芯片电连接的用于放大电信号的ASIC芯片。采用本实用新型，可以提高MEMS麦克风的线路板部件之间的焊接牢固性。 | ||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 | ||
【主权项】：
一种MEMS麦克风，包括： 线路板基板； 底板； 线路板框架，包括： 贯通两端的开口， 位于所述开口的侧壁上的金属层， 位于所述金属层上的绝缘层， 在所述线路板框架的一端的第一表面，所述第一表面上设置有至少一个第一焊接区，以及， 在所述线路板框架的另一端的第二表面，所述第二表面上设置有至少一个第二焊接区； 其中，所述线路板框架通过所述至少一个第一焊接区与所述线路板基板连接，以及所述线路板框架通过所述至少一个第二焊接区与所述底板连接，从而形成具有空腔的封装结构；以及， 所述空腔内安装有MEMS声学芯片以及与所述MEMS声学芯片电连接的用于放大电信号的ASIC芯片。
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