[实用新型]MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声领域，更具体地，涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小、性能要求越来越高，也要求配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性提高。在这种背景下，作为重要零件之一的麦克风产品也推出了很多新型的产品。现有的一种微型麦克风如图1所示，其包括设置有多个焊盘11的线路板基板1、线路板框架2和的底板3，线路板框架2具有贯通两端的开口20，线路板基板1和底板3分别安装在线路板框架2的两端从而形成具有空腔的封装结构，封装结构的空腔内安装一个有声-电信号转换的声学芯片4以及与声学芯片连接的信号处理元件5。线路板框架开口20的侧壁21上形成有金属层23。线路板框架2还具有第一表面24和第二表面26。线路板框架2的第一表面上24设置有通过焊锡将线路板基板1和线路板框架2连接的焊接区242；第二表面上26设置有通过焊锡将底板3和线路板框架2连接的焊接区262。然而，在进行回流焊时，熔融的焊锡会沿开口的侧壁21上爬(如图1所示)，导致焊接区的焊锡减少，从而存在虚焊或焊接不牢的隐患，特别是在焊接区靠近线路板框架的开口情况下，焊锡爬升的问题更加严重。此外，焊锡爬升过程中焊锡松香容易溅出，这会污染麦克风的内部器件(例如声学芯片)，因而导致产品性能不稳定。

实用新型内容

针对现有技术存在的上述问题，本实用新型提供了一种能够提高焊接牢固性并且内部器件不会被焊锡松香污染的MEMS麦克风。

本实用新型提供的一种MEMS麦克风，包括：

线路板基板；

底板；

线路板框架，包括：贯通两端的开口，位于所述开口的侧壁上的金属层，位于所述金属层上的绝缘层，在所述线路板框架的一端的第一表面，所述第一表面上设置有至少一个第一焊接区，以及，在所述线路板框架的另一端的第二表面，所述第二表面上设置有至少一个第二焊接区；

其中，所述线路板框架通过所述至少一个第一焊接区与所述线路板基板连接，以及所述线路板框架通过所述至少一个第二焊接区与所述底板连接，从而形成具有空腔的封装结构；以及，

所述空腔内安装有MEMS声学芯片以及与所述MEMS声学芯片电连接的用于放大电信号的ASIC芯片。

可选地，所述金属层的厚度在0.01-0.05毫米的范围内。可选地，所述绝缘层在0.003-0.06毫米的范围内。

可选地，所述金属层和所述绝缘层的横截面为环形。

可选地，所述绝缘层为树脂材料。

可选地，所述MEMS声学芯片和所述ASIC芯片布置在所述线路板基板的内表面上，并且所述线路板基板中设有与所述空腔连通的声孔；所述底板的外表面上设置有至少一个焊盘。

可选地，所述MEMS声学芯片和所述ASIC芯片布置在所述线路板基板的内表面上，并且所述线路板基板中设有与所述空腔连通的声孔；以及，所述线路板基板的外表面上设置有至少一个焊盘。

本实用新型的MEMS麦克风通过在线路板框架侧壁上的金属层上再形成一层绝缘层，可以防止回流焊时焊接区的焊锡沿侧壁上爬，这样可以避免虚焊或焊接不牢的隐患。进一步地，也可以避免焊锡爬升导致污染微型麦克风内部电子部件的问题，提高了产品性能。

附图说明

图1示出了现有技术的一种微型麦克风的结构示意图。

图2示出了根据本实用新型一实施例的微型麦克风的结构示意图。

图3示出了图2的微型麦克风沿A-A线的部分截面图。

图4为图3的截面图的B部分放大示意图。

图5示出了根据本实用新型另一实施例的微型麦克风的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型实施方式作进一步的说明。

图2示出了根据本实施新型一实施例的微型麦克风的结构示意图。如图2所示，微型麦克风包括线路板基板1，线路板框架2和底板3。线路板框架2中开有两端贯通的开口。在线路板框架2的一端具有第一表面24，在与线路板框架的一端相对的另一端具有第二表面26；第一表面24上设置有至少一个第一焊接区242，第二表面26上设置有至少一个第二焊接区262。线路板基板1为内部布置有电子电路的线路基板。