[实用新型]一种可降温的手机壳有效
| 申请号： | 201420395734.X | 申请日： | 2014-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN203951518U | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 洪新强 | 申请（专利权）人： | 洪新强 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;F25D31/00 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 362300 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可降温的手机壳，包括壳体，所述的壳体具有容纳手机的凹腔，在凹腔的内壁上安装有半导体制冷片，所述的半导体制冷片连接有用于与手机连接的电源线。通过电源线与手机电源连接，为半导体制冷片供电，半导体制冷片降温吸收电池散出的热量，避免电池温度过高，影响手机电池的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降温 机壳 | ||
【主权项】：
一种可降温的手机壳，其特征是，包括壳体（1），所述的壳体（1）具有容纳手机的凹腔，在凹腔的内壁上安装有半导体制冷片（2），所述的半导体制冷片（2）连接有用于与手机连接的电源线。
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